Título

APLICAÇÃO DE SOFTWARE DE ANÁLISE DE TENSÃO RESIDUAL EM AMOSTRAS METÁLICAS LAMINADAS

APLICATION OF RESIDUAL STRESS ANALYSIS SOFTWARE ON COLD ROLLED METALLIC SPECIMENS

Autoria

Lago, Ariel José Assayag do; Torres, Beatriz Sampaio; Faria, Géssica Seara; Alves, Juciane Maria; Sousa, Talita Gama de; Borges, Hugo Serrão Ribeiro; Reis, Rebeca Pinheiro dos; Lima, Lucas Alexandre Golçalves; Brandão, Luiz Paulo Mendonça

DOI

10.5151/1516-392X-30619

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Resumo

O presente trabalho teve por finalidade analisar as tensões residuais, através da técnica de difração de raios-X, em amostras de cobre submetidas à laminação em temperatura ambiente. Foram obtidos e comparados os resultados de um software comercial com um software projetado pelos autores. O comportamento das tensões principais das amostras laminadas foi comparado com o resultado do material no estado recozido. Uma tendência de aumento de tração trativa no interior da amostra foi identificada. Os resultados obtidos seguiram um comportamento dentro do previsto pela bibliografia e os dois softwares utilizados acusaram valores similares, ratificando a aplicabilidade do método de difração assim como a funcionalidade do software desenvolvido.

 

This paper intends to analyze residual stress on copper specimens processed by cold rolling. The values of main stress were acquired by X-ray diffraction with the Psi geometry method. The results were obtained utilizing commercial software and software designed by the authors. The behavior of main stress values of cold rolled specimens was compared with the behavior of annealed copper. A increase tendency of the residual stress on the internal layers of the specimens with the reduction by lamination was observed. The results obtained adopted a pattern predicted by the literature and values from both the commercial and the undergraduate software were close to each other, thus emphasizing the applicability of the diffraction method and also the functionality of the software.

Palavras-chave

DRX, Tensão Residual, Cobre.

XRD, Residual Stress, Copper.