Título

CARACTERIZACAO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO (PCIS) DE SMARTPHONES OBSOLETOS

CHARACTERIZATION OF PRINTED CIRCUIT BOARD FROM OBSOLETS SMARTPHONES

Autoria

Andrade, Lidiane Maria de; Botelho Junior, Amilton Barbosa; Rosario, Carlos Gonzalo Alvarez; Hashimoto, Hugo; Espinosa, Denise Crocce Romano; Tenório, Jorge Alberto Soares

DOI

10.5151/1516-392X-253

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Resumo

As placas de circuitos impressos (PCIs) estão se tornando cada vez mais complexas e menores, a quantidade e composição de materiais estão mudando constantemente, e tal heterogeneidade da amostra é um problema nos processos hidrometalúrgicos e biohidrometalurgicos. Dessa forma a caracterização das PCIs torna-se necessária e para esse trabalho foram selecionados 21 celulares smartphones touchscreen fabricados a partir de 2010. Foi realizada a desmontagem dos celulares e retirada das placas de circuito impresso (PCIs). As placas foram cominuídas, e caracterizadas através de: separação magnética nas quais as amostras foram fracionadas em Magnética (M), Não magnética (NM) e sem separação (MIX), MEV/EDS confirmou elevada heterogeneidade das amostras, ensaios de perda ao fogo apresentando 13,73; 8,26 e 8,81% de perda referente a fração polimérica nem NM, M e MIX, respectivamente. A análise granulométrica permitiu encontrar os valores dos diâmetros d10 obtidos foram 246,88; 703,90 e 1362,23 µm, respectivamente para as frações NM, M e MIX, o d50 98,48; 644,48 e 1607,35 e d90 de 1362,23; 1607,35 e 1575,41 para as frações NM, M e MIX, respectivamente. A análise química por ICP-OES das frações digeridas mostrou a presença majoritariamente de cobre e ferro, além da presença de prata e níquel entre outros.

 

Printed circuit boards (PCBs) are becoming increasingly complex and smaller, the quantity and composition of materials are constantly changing, and such sample heterogeneity is a problem in hydrometallurgical and biohydrometallurgical processes. In this way, the characterization of the PCBs becomes necessary and in this work were selected 21 touchscreen smartphones manufactured from 2010. The disassembly of cell phones was carried out and the printed circuit boards (PCBs) were removed. The boards were comminuted and then characterized by: magnetic separation in which the samples were fractionated in Magnetic (M), Non magnetic (NM) and without separation (MIX), SEM / EDS confirmed high sample heterogeneity, loss ignition showed 13.73; 8.26 and 8.81% of loss that is related to the polymer fraction for NM, M and MIX, respectively. The granulometric analysis allowed to find the values of the diameters d10 246,88; 703.90 and 1362.23 μm, respectively for the fractions NM, M and MIX, d50 of 98.48; 644.48 and 1607.35 and d90 of 1362.23; 1607.35 and 1575.41 for the fractions NM, M and MIX, respectively. The chemical analysis by ICP-OES of digested fractions mainly showed the presence of copper and iron, besides the presence of silver and nickel among others

Palavras-chave

Placa de circuito impresso; Smartphone; Caracterização.

Printed circuit board; smartphone, Characterization