CARACTERIZAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
DE APARELHOS DE TELEFONE CELULAR VISANDO
RECUPERAÇÃO DE METAIS VALIOSOS: CHARACTERIZATION OF PRINTED CIRCUIT BOARD OF MOBILE PHONES AIMING TO
RECOVER VALUABLE METALS

Atualmente um dos setores industriais que mais se desenvolve é a indústria eletroeletrônica. À medida que tecnologias evoluem, barateando os produtos, o consumo de eletroeletrônicos aumenta. O tempo de vida útil de tais produtos é relativamente curto e, em pouco tempo, esse material torna-se resíduo, conhecido como sucata eletrônica. Um tipo de sucata eletrônica comum é o telefone celular. Esta sucata representa uma matéria-prima interessante, pois, contém grande quantidade de metais base, quantidade considerável de metais valiosos, contendo também elementos perigosos. Neste trabalho, as sucatas passaram por várias etapas de processamento mecânico: inicialmente os aparelhos foram separados em lotes (<2001; >2002) e desmontados manualmente. As placas de circuito impresso foram moídas abaixo de 1 mm, Em seguida, as separações por densidade e magnética foram realizadas. As frações obtidas ao longo do processamento mecânico foram caraterizadas por análises químicas. Com o processamento mecânico foi possível obter frações metálicas de até 80% em peso. Um ensaio de lixiviação foi realizado com a finalidade de caracterizar o resíduo quanto à sua periculosidade, de modo que, as sucatas de telefone celular devem ser consideradas resíduo perigoso, pois, a concentração de chumbo foi superior ao limite estabelecido pelas normas brasileiras.

Nowadays the electronics industry is the leading sector in developing new technologies. These new technologies lead to cheaper products increasing the consumption. The lifetime of such products is relatively short and soon it becomes waste, known as electronic waste. Cell phone is a common electronic waste. This waste represents an interesting raw material, because it contains large amount of base metals, considerable amount of valuable metals and also those dangerous. In this work, the electronic waste was submitted to mechanical processing: initially the devices were separated into two categories (<2001,> 2002) and disassembled manually. The printed circuit boards were milled below 1 mm and then submitted to density and magnetic separation processes. The fractions obtained during the mechanical processing were characterized by chemical analysis. Using the mechanical processing was possible to obtain metal fractions of 80 wt%. A leaching test was carried out to determine if a waste needs to be man-aged as a hazardous; so that, cell phone waste must be considered hazardous residue because the lead concentration was above the limit established by Brazilian Standards.

Palavras-chave

Caracterização; Lixo eletrônico; Metais valiosos; Reciclagem.

Characterization; Electronic waste; Valuable metals; Recycling.

Como citar

Sant’ana, Hellington Bastos da Silva de; Moura, Francisco José; Veit, Hugo Marcelo. CARACTERIZAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE APARELHOS DE TELEFONE CELULAR VISANDO RECUPERAÇÃO DE METAIS VALIOSOS , p. 3246-3257. In: 67º Congresso da ABM - Internacional / 12º ENEMET - Encontro Nacional de Estudantes de Engenharia Metalúrgica, de Materiais e de Minas, Rio de Jabeiro, 2012.
ISSN: 2594-5327 , DOI 10.5151/2594-5327-21427