Título

COMPARAÇÃO DA RELAÇÃO EXISTENTE ENTRE AS CARACTERÍSTICAS ELÉTRICAS E MECÂNICAS COM O TAMANHO DE DIMPLES DE UMA LIGA AL-CU-FE-SI-TI ANTES E APÓS TRATAMENTO TÉRMICO

COMPARISON OF EXISTING RELATION BETWEEN THE ELECTRICAL AND MECHANICAL PROPERTIES WITH THE SIZE OF THE DIMPLES FOR AN AL-CU-FE-SI-IT ALLOY BEFORE AND AFTER HEAT TREATMENT

Autoria

Tertuliano, Ana Júlia Oliveira; Lima, Jessiana Avelar de; Fernandes, Everaldo Afonso; Tertuliano, Iramar da Silva; Quaresma, José Maria do Vale

DOI

10.5151/2594-5327-23120

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Resumo

Nos dias atuais são necessários parâmetros que quantifiquem, de alguma maneira, a microestrutura do material a fim de relacioná-la com as propriedades do mesmo. Assim, a metalografia quantitativa fornece meios de quantificar a microestrutura, de forma que se tenha informações que auxiliem na monitoração do comportamento do material em função da composição química, tratamento térmico e trabalho mecânico. Portanto, este estudo visa analisar a relação existente entre as propriedades mecânicas e elétricas e a dimensão de microcavidades (dimples), influenciadas pelo teor de 0,26% em peso de Ti. Para tanto, a liga estudada foi obtida por fundição direta em uma lingoteira metálica em forma de "U", a partir da liga base Al-EC-0,22%Fe-0,05%Cu-0,7% em peso Si, cuja foi modificada com o teor de Ti anteriormente citado. Após usinagem e laminação, obteve-se corpos de prova com diâmetro de até 2,7 mm. Assim, a liga foi submetida a ensaios de tração e de condutividade elétrica. Após um tratamento térmico a 230°C por uma hora, foram realizados os mesmos procedimentos citados acima. A topografia das fraturas dos corpos de prova obtidos foi analisada utilizando microscopia eletrônica de varredura. As dimensões dos dimples, obtidas através destas imagens, foram relacionadas com os valores encontrados para as características elétricas e mecânicas. Ademais, observou-se que ocorre uma relação inversamente proporcional entre a condutividade elétrica e o desvio padrão das dimensões de dimples, e deste diretamente proporcional com o LRT.

 

Nowadays parameters are needed to quantify, in some ways, the microstructure of the material in order to relate it to the properties thereof. Thus the quantitative metallography provides tactics to quantify the microstructure to obtain information to monitoring the behavior of the material as a function of chemical composition, heat treatment and machine work. Therefore, this study aims to examine the relation between the mechanical and electrical properties and the size of microcavities (dimples), influenced by the content of 0.26%Wt Ti. For this purpose, the alloy studied was obtained by direct casting in a metallic mold with the shape of "U", from the base alloy Al-EC-0.22%Fe-0.05%Cu-0.7%Wt Si, which has been modified with Ti content quoted previously. After machining and rolling were obtained specimens with diameters up to 2.7mm. After the alloy was subjected to tensile and electrical conductivity tests. After heat treatment at 230°C for one hour, the same procedures – mentioned above – were performed. The topography of fractures of the specimens obtained was analyzed using scanning electron microscopy. So the dimensions of the dimples, obtained through these images, were related to the values found for the electrical and mechanical properties. Moreover, it was observed that there is an inverse relation between electrical conductivity and standard deviation of the size of dimples, and a directly proportional relation of this with the LRT.

Palavras-chave

Microcavidades; Desvio padrão; Tratamento térmico.

Microcavities; Standard deviation; Heat treatment.