ISSN 2594-5327
61º Congresso Anual da ABM — vol. 61, num.61 (2006)
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Resumo
O objetivo deste trabalho foi à utilização do processo de moldagem de pós por injeção para obter diferentes micropeças em aço inoxidável 316-L. Estas diferentes micropeças formam um conjunto (pinça para biópsia) e são utilizadas em procedimentos de endoscopia flexível para retirada de material com o intuito de realizar biópsias. Para avaliar as propriedades atingidas após a sinterização, foram avaliados os teores de carbono de diferentes amostras, além de ensaios de microdureza e obtenção de micrografias em microscópio ótico para verificação de microestrutura formada e porosidade resultante. Os resultados iniciais mostram que a extração química em heptano a 45° C e sinterização em 1100°C/1h são adequadas. Temperaturas maiores levam as micropeças à fase líquida.
O objetivo deste trabalho foi à utilização do processo de moldagem de pós por injeção para obter diferentes micropeças em aço inoxidável 316-L. Estas diferentes micropeças formam um conjunto (pinça para biópsia) e são utilizadas em procedimentos de endoscopia flexível para retirada de material com o intuito de realizar biópsias. Para avaliar as propriedades atingidas após a sinterização, foram avaliados os teores de carbono de diferentes amostras, além de ensaios de microdureza e obtenção de micrografias em microscópio ótico para verificação de microestrutura formada e porosidade resultante. Os resultados iniciais mostram que a extração química em heptano a 45° C e sinterização em 1100°C/1h são adequadas. Temperaturas maiores levam as micropeças à fase líquida.
Palavras-chave
pinças para biópsia, aço inoxidável 316-L, moldagem de pós por injeção.
pinças para biópsia, aço inoxidável 316-L, moldagem de pós por injeção.
Como citar
Milke, Eduardo Cristiano;
Vearick, Samanta Bianchi;
Schaeffer, Lírio.
DESENVOLVIMENTO E OTIMIZAÇÃO DA FABRICAÇÃO DE PINÇAS PARA BIÓPSIA UTILIZANDO O PROCESSO DE MOLDAGEM DE PÓS POR INJEÇÃO
,
p. 951-956.
In: 61º Congresso Anual da ABM,
Rio de Janeiro,
2006.
ISSN: 2594-5327
, DOI 10.5151/2594-5327-0113
