Título

ESPAÇAMENTOS CELULARES E DENDRÍTICOS PRIMÁRIOS, SECUNDÁRIOS E TERCIÁRIOS NA SOLIDIFICAÇÃO UNIDIRECIONAL DE LIGAS Sn-Pb

CELLULAR, PRIMARY, SECONDARY AND TERTIARY DENDRITIC SPACINGS DURING UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF Sn-Pb ALLOYS

Autoria

Rocha, Otávio Fernandes Lima da; Sá, Fernando; Siqueira, Cláudio Alves; Garcia, Amauri

DOI

10.5151/2594-5300-0062

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Resumo

A elevada importância tecnológica dos processos de fundição e lingotamento contínuo despertou o grande interesse de pesquisadores em todo mundo de correlacionar quantitativamente os parâmetros térmicos da solidificação com os espaçamentos celulares e dendríticos, pois, é sabido que espaçamentos intercelulares e interdendríticos menores proporcionam melhores propriedades mecânicas nos produtos fundidos. A maioria dos trabalhos encontrados na literatura aborda condições de extração de calor em regime estacionário. Este trabalho tem como objetivo principal investigar a influência dos parâmetros térmicos da solidificação como velocidade de crescimento (VL) e taxa de resfriamento (T• ) nos espaçamentos celulares, dendríticos primários, secundários e terciários, em condições de solidificação em regime transitório. Para tanto, foi utilizado um sistema de solidificação unidirecional vertical refrigerado a água e três ligas do sistema Sn-Pb (Sn-1,5%; 20% e 25%Pb).

 

The high technological importance of the foundry processes and continuous casting has generated a number of research works correlating the thermal parameters during solidification with the corresponding microstructure, because, it is well known that smaller spacings provide castings with better mechanical properties. Most of the works found in the literature involve solidification in steady-state heat flow conditions. This work has as main objective to investigate the influence of solidification thermal parameters, such as growth rate (VL) and cooling rate T , on cellular and primary, secondary and tertiary dendritic spacings for unsteady-state solidification. A vertical water- cooled unidirectional solidification system and three Sn-Pb alloys were used (Sn- 1.5%; 20% and 25wt%Pb).

Palavras-chave

Solidificação Unidirecional; Parâmetros Térmicos da Solidificação, Espaçamentos Celulares e Dendríticos Primários, Secundários e Terciários.

Unidirectional Solidification; Solidification Thermal Parameters, Cellular and Primary, Secondary and Tertiary Dendritic Spacings.