Título

ESTUDO DA EVOLUÇÃO DA SOLIDIFICAÇÃO NA LIGA Al- Mg-Si ESTABELECENDO CORRELAÇÕES ENTRE TAXA DE RESFRIAMENTO (Τ ) E ESPAÇAMENTO DENDRÍTICO SECUNDÁRIO (λ2)

STUDY OF SOLIDIFICATION’S EVOLUTION IN Al-Mg-Si ALLOY ESTABLISHING CORRELATIONS BETWEEN COOLING RATE ( Τ ) AND SECONDARY DENDRICT SPACEMENT (λ2)

Autoria

Freitas, Emmanuelle Sá; Passos, Oscarina da Silva; Tavares, Thiago Augusto Pacheco; Santos, Emerson David Cavalcante; Quaresma, José Maria do Vale

DOI

10.5151/2594-5327-16317

Downloads

Baixar Artigo 50 Downloads

Resumo

O objetivo deste trabalho é estudar a evolução da solidificação unidirecional horizontal em condições transitórias de extração de calor na liga Al-0,6%Mg-(0,4 e 0,8)%Si, não refinada, modificada com teores de (0,05 e 0,3)%Cu. E, desta forma, estabelecer a correlação entre variável térmica do processo – taxa de resfriamento (Τ), com as características estruturais – espaçamento dendrítico secundário (λ2). Para determinação das Curvas de Solidificação realizou-se o mapeamento das temperaturas em pontos previamente escolhidos no molde e no metal ao longo da solidificação. Posteriormente, com o auxílio destas curvas, foi possível determinar (Τ). Em seguida realizou-se a metalografia para caracterização da evolução da estrutura de solidificação a fim de correlacionar (Τ) com (λ2). A partir dos resultados é possível observar que os parâmetros térmicos de solidificação influenciaram diretamente no processo de geração da estrutura, visto que a (Τ) em decorrência dos diferentes teores de cobre e silício, fizeram com que os materiais apresentassem um diferente contato do metal com molde e tendo como conseqüência uma mudança de estrutura do material solidificado, confirmado através das leituras micrográficas (EDS).

 

The objective in this work is study the unidirectional horizontal solidification’s evolution in heat extraction transitory conditions in non-refined Al-0,6%Mg-(0,4 e 0,8)%Si alloy, modified with (0,05 e 0,3)%Cu content. By this way, was established a correlation between process’ thermal variable – chilling rate (Τ), with structural characteristics – secondary dendrict spacement (λ2). A temperature mapping in previously chosen points in mold and in the metal along the solidification was realized to determinate the Solidification Curves. Subsequently by aid of these curves, was possible to determine (Τ). After that, the metallography was realized for solidification structure evolution’s characterization to correlate (Τ) with (λ2). Analyzing the results, was observed that solidification’s thermal parameters have affected directly in structure generation process, copper and silicon show different chemical contents. By this way, these materials shown different contact between metal and mold and. Consequently, the solidified material’s change its structure, confirmed through micrographic reading (EDS).

Palavras-chave

Liga 6201; Solidificação unidirecional; Taxa de resfriamento; Espaçamento dendrítico secundário

6201 alloy; Unidirectional solification; Rate of cooling; Secondary dendritic spacing.