Anais do Congresso Anual da ABM


ISSN 2594-5327

76º Congresso Anual da ABM - Internacional vol. 76, num.76 (2023)


Título

ESTUDO DA RECRISTALIZAÇÃO DINÂMICA DA LIGA VAT80A POR MEIO DE LAMINAÇÃO EM CUNHA

DYNAMIC RECRYSTALLIZATION STUDY IN VAT80A ALLOY USING WEDGE SHAPED BAR ROLLING

DOI

10.5151/2594-5327-39905

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Resumo

As ligas de níquel são materiais de aplicações de alto desempenho que exigem conhecimento e competência para sua fabricação. O objetivo deste trabalho é estudar a recristalização dinâmica da liga VAT80A em duas temperaturas diferentes por meio da laminação em cunha, onde se obtém uma barra laminada com diferentes níveis de deformação. O resultado mostrou que para a temperatura de 1050ºC é necessária uma deformação maior que 10,3% para o início da recristalização dinâmica, ao passo que a 1150ºC com pouca deformação a recristalização já se inicia. No entanto neste patamar de temperatura maior foram encontradas mais regiões com grãos em crescimento anormal.

 

Nickel based alloys are materials for high performance applications that require knowledge and competence to manufacture. The paper goal is to study dynamic recrystallization in VAT80A alloy with two different temperatures using wedge shaped bar rolling, in order a rolled bar with different levels of strain is obtained. The result shown that for temperature of 1050ºC, a strain greater than 10.3% is necessary for beginning the dynamic recrystallization, while at 1150ºC, with smaller strain, dynamic recrystallization has already started. However, at this higher temperature level, more regions with abnormally growing grains were found.

Palavras-chave

VAT80A; Recristalização Dinâmica; Liga de Níquel; Laminação

VAT80A; Dynamic Recrystallization; Nickel Based Alloy; Rolling

Como citar

Frota Jr, Roberto Tiburcio Canito; Oliveira, Gabriel Peron de; Fridman, Daniel Pallos; Farina, Alexandre Bellegard. ESTUDO DA RECRISTALIZAÇÃO DINÂMICA DA LIGA VAT80A POR MEIO DE LAMINAÇÃO EM CUNHA , p. 2749-2760. In: 76º Congresso Anual da ABM - Internacional, São Paulo, 2023.
ISSN: 2594-5327 , DOI 10.5151/2594-5327-39905