Título

INFLUÊNCIA DA PREPARAÇÃO METALOGRÁFICA E DAS CONDIÇÕES DE AQUISIÇÃO DAS IMAGENS NA QUANTIFICAÇÃO AUTOMÁTICA DE FASES SECUNDÁRIAS

INFLUENCE OF THE METALLOGRAPHIC PREPARATION AND IMAGE ACQUISITION CONDITIONS ON THE SECONDARY PHASE QUANTIFICATION

Autoria

Silva, Cleiton Carvalho; Menezes, Thiago Ivo de S.; Miranda, Hélio Cordeiro de; Farias, Jesualdo Pereira; Albuquerque, Victor Hugo C. de; Tavares, João Manuel Ribeiro da Silva

DOI

10.5151/2594-5327-18060

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Resumo

O objetivo deste trabalho foi investigar a influência da preparação metalográfica e das condições do processo de aquisição de imagens sobre a quantificação de fases secundárias através de uma rede neural do tipo perceptron multicamadas. As imagens foram obtidas por microscopia eletrônica de varredura (MEV) a partir de revestimentos de superligas à base de Ni soldadas pelo processo TIG com alimentação de arame frio utilizando como substrato um aço C-Mn. Os resultados mostraram que o ataque excessivo (preparação metalográfica inadequada) da microestrutura e/ou o ajuste inadequado de brilho e contraste no momento da aquisição das imagens interferem na qualidade da segmentação e consequentemente nas quantificações obtidas para as fases secundárias.

 

In this work, the influence of the metallographic preparation and the image acquisition conditions on the quantification of secondary phases by a multilayer perceptron neural network was investigated. The images were obtained by scanning electron microscopy (SEM) from Ni-based superalloy coatings on C-Mn steel deposited by gas tungsten arc welding (GTAW) cold wire process. The results showed that excessive chemical etching of the microstructure (inadequate metallographic preparation) and/or inadequate brightness and contrast adjustment during the SEM image acquisitions interfere in the segmentation results and consequently on the secondary phase quantifications.

Palavras-chave

Soldagem; Análise de imagem; Redes neurais; Superligas de níquel.

Welding; Image analysis; Neural network; Ni-base superalloy.