Título

MICRODEFORMAÇÃO SUPERFICIAL NO ALUMÍNIO E COBRE DEFORMADOS DINAMICAMENTE E ESTATICAMENTE

SUPERFICIAL MICRODEFORMATION IN ALUMINUM AND COPPER UNDER DYNAMICALLY AND STATICALLY DEFORMATIONS

Autoria

Antunes, Augusto Eduardo Baptista; Antunes, Lidia Mikiko Doi

DOI

10.5151/2594-5300-15779

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Resumo

O comportamento a compressão de dois metais cúbicos de face centrada recozidos, alumínio e cobre, foram avaliados dinamicamente e estaticamente nas temperaturas de 77 K, 300 K e 627 K. Observações metalográficas na superfície dos corpos-de- prova permitiram avaliar quantitativamente a morfologia das bandas de deformação. Assim, revelaram-se diferenças marcantes em alta taxa de deformação. É sugerido, que as diferenças dependam da propensão do cobre para deformar-se por maclagem, enquanto o alumínio deforma-se por movimentação de discordâncias. As deformações por discordâncias e por maclagem são mecanismos competitivos. A maclagem depende de parâmetros externos (temperatura, taxa de deformação) e internos (tamanho de grão e energia da falha de empilhamento). A ocorrência da maclagem mecânica no cobre é predita como uma conseqüência de sua baixa energia da falha de empilhamento. O alumínio ensaiado dinamicamente a 673 K, além da movimentação transgranular das discordâncias, apresentou também bandas de deformação intergranulares, devido a deformação (ou escorregamento) entre os contornos de grão.

 

The compression behavior of two annealed face-centred cubic metal, alluminum and copper, has been dynamically and statically evaluated at temperatures of 77K, 300K and 627K. The metallographic surface examination of specimens permit qualitative evaluations of deformation bands morphology. This reveals distinct differences of the high strain rate deformation of these two metals. It is suggested that the differences may be related to the ability of the copper to deform by twinning, whereas the aluminum deforms by dislocation motion. Plastic deformation by slip and twinning are being competitive mechanisms. Twinning as a function of external (temperature, strain rate) and internal (grain size, staking-fault energy) parameters. The occurrence of mechanical twinning for copper is predicted as a consequence of its low stacking- fault energy. The aluminum tested dynamically at 627K, in addition to transgranular dislocation motion, produce intergranular deformation bands by grain boundary sliding.

Palavras-chave

Alumínio; Cobre; Deformação dinâmica; Banda de deformação.

Aluminum, Copper, dynamic deformation, deformation band.