ISSN 2594-5327
69° Congresso Anual da ABM - Internacional — vol. 69, num.69 (2014)
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Resumo
A distribuição de soluto durante a solidificação rápida de uma liga Ag-15%massaCu, foi obtida numericamente. No presente trabalho, utilizamos um modelo de difusão de entalpia e concentração médias, proposto anteriormente, para a solidificação de uma gota de liga binária (atomização). Nossos resultados mostram que a refusão da estrutura pode gerar um perfil de microssegregação em ligas solidificadas rapidamente bastante diferente dos que resultam da solidificação perto do equilíbrio.
The microsegregation profile over the cross section of dendrite arms in a rapidly solidified Ag-15%massCu alloy has been calculated numerically. In the present work we have used an average diffusive model proposed previously for solidification a binary alloy droplet (atomisation). Our results show that remelting can generate a microssegregation profile in rapidly solidified alloys quite different from those resulting of solidification near equilibrium.
Palavras-chave
Solidificação rápida; Microssegregação; Ag-Cu; Simulação numérica
Rapid solidification; Microsegregation, Ag-Cu; Numerical modeling
Como citar
Pollyana de Aragão Trigueiro;
Romulo Adolfo Heringer Ferreira.
PERFIL DE MICROSSEGREGAÇÃO DE UMA LIGA Ag-Cu SUBMETIDA À SOLIDIFICAÇÃO RÁPIDA
,
p. 6707-6714.
In: 69° Congresso Anual da ABM - Internacional,
São Paulo - Brasil,
2014.
ISSN: 2594-5327
, DOI 10.5151/1516-392X-24434
