Título

RECUPERAÇÃO DE COBRE PROVENIENTE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE SUCATAS DE TELEFONES CELULARES

RECOVERY OF COPPER FROM PRINTED CIRCUIT BOARD OF MOBILE PHONE SCRAP1

Autoria

Kasper, Angela Cristina; Reginato, Maiara Corbellini; Freitas, Bruno Dias; Berselli, Guilherme Batista Tartaro; Bernardes, Andrea Moura; Veit, Hugo Marcelo

DOI

10.5151/2594-5327-18279

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Resumo

Cada vez mais abundantes as placas de circuito impresso (PCI) de sucatas de aparelhos eletroeletrônicos, tem despertado interesse pela toxicidade de alguns de seus componentes e pela presença de metais de interesse econômico. Dentro deste enfoque, este trabalho teve por objetivo a recuperação do cobre presente nas PCI’s proveniente de sucatas de telefones celulares. Estes resíduos possuem uma grande quantidade deste elemento, podendo alcançar aproximadamente 30%. Neste estudo foram utilizadas, de forma comparativa, duas rotas, sendo que a primeira utilizou etapas de processamento mecânico (moagem, separação magnética e eletrostática) aliadas a hidrometalúrgia e eletrodeposição. Na segunda rota foi utilizada apenas uma etapa de cominuição, seguida de hidrometalurgia e eletrodeposição. Os resultados demonstraram que as duas rotas são eficientes, sendo que na primeira, a utilização de etapas de processamento mecânico possibilita uma segregação prévia de diversos materiais além de diminuir o volume de agente lixiviante, reduzindo geração de efluentes líquidos. Na segunda rota, tem-se a vantagem de um menor número de processos, com consumo menor de energia e com menores perdas de material.

 

The printed circuit board (PCB) scrap from electronic devices, which has become increasingly abundant, has attracted attention both from an environmental perspective, with regard to the toxicity of certain components, and an economic aspect, pertaining to the presence of metals. With this aim, the present study aimed to recover copper available in PCBs of mobile phone scraps. These wastes contain large amounts of this element, particularly in the PCBs, where approximately 30% of the metal is found. Two routes were used comparatively in this study. The first used stages of mechanical processing (such as comminution as well as magnetic and electrostatic separation) combined with hydrometallurgy and electroplating. In the second route, a size-reduction step was employed followed by hydrometallurgy and electroplating. The results showed that both routes are efficient; at first, the use of mechanical processing steps allows a prior segregation of different materials and reduces the volume of leaching agent used; in addition, it reduces the quantities of wastewater generated. The second route has the advantage of lesser number of steps, with decreased power consumption and lower losses of material.

Palavras-chave

Recupera  o; Cobre; Placas de circuito; Telefone celular.

Recovery; Copper; Printed circuit board; Mobile phone.