ISSN 2594-5327
66º Congresso Anual da ABM — vol. 66, num.66 (2011)
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Resumo
A fabricação de Placas de Circuito Impresso (PCI) gera efluentes e resíduos sólidos, dentre os quais aparas contendo os metais cobre e liga de solda estanho/chumbo. No presente trabalho estudou-se a possibilidade de recuperação destes metais através de um processo hidrometalúrgico autorreagente, no qual é feita a solubilização dos metais através de reações de dissolução ácida controlada em meio clorídrico oxidante a 90oC, seguido de cementação do cobre sem contaminação da solução. No processo se obtém: cobre metálico, sais de chumbo, resíduos de PCI desmetalizados e resíduos contendo somente cobre. O estanho permanece em solução. Fundamentando o estudo experimental, efetuaram-se simulações termodinâmicas dos sistemas relevantes com o auxílio da ferramenta computacional FactSage.
The manufacture of Printed Circuit Boards (PCB) generates wastewater and solid waste containing copper and tin solder alloy as scrap metal. In this work the possibility of recovery of these metals through a hydrometallurgical self-reacting process was studied, which is made of the solubilization of metals through dissolution reactions with hydrochloric acid in an oxidizing environment at 90oC, followed by cementation of copper without contamination of the solution. Process products are: metallic copper, lead salts, demetallized PCI waste and waste containing only copper. Tin remains in solution. Basing the experimental study, simulations were conducted using relevant thermodynamic systems with the aid of the FactSage tool.
Palavras-chave
Placas de circuito impresso; Cobre; Estanho; Chumbo.
Printed circuit boards; Copper; Tin; Lead.
Como citar
Buzin, Pedro Jorge Walburga Keglevich de;
Heck, Nestor Cezar;
Schneider, Ivo André Homrich.
RECUPERAÇÃO DE METAIS DE RESÍDUOS DA FABRICAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ATRAVÉS DE SISTEMAS AUTORREAGENTES
,
p. 1229-1241.
In: 66º Congresso Anual da ABM,
São Paulo,
2011.
ISSN: 2594-5327
, DOI 10.5151/2594-5327-17889
