ISSN 2594-5327
65º Congresso ABM — vol. 65, num.65 (2010)
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Resumo
O objetivo deste trabalho foi a recuperação dos metais das placas de circuito impresso nuas, com 1,6 mm de espessura, descartadas do processo de montagem. Para a obtenção dos metais, as placas passaram por dois processos de cominuição, o moinho de facas e o moinho de anéis, seguidos pela separação por peneiras e separação em meio denso. Os metais presentes nas placas foram identificados por Espectrometria de Emissão Óptica com Acoplamento de Plasma Induzido (ICP- AES). Os resultados mostraram que após as duas etapas de moagem e separação por peneiras obteve-se 5,7% de pó com partículas maiores que 177μm, enriquecidas de cobre. O restante das partículas concentrado de não metais. Com a separação em meio denso foi possível recuperar 1,6% de metais das partículas menores que 3,0mm e 2,5% de metais do pó menor que 177μm. As análises químicas revelaram que as placas nuas possuem 5,8% de metal. Foi possível concluir que as partículas moídas em moinho de anel apresentaram maior recuperação dos metais após separação por peneira e meio denso.
The objective of this work was the recovery of metals from nude printed circuit boards , with 1.6 mm thick, discarded from de assembly process. To obtain the metals from the plates it was used two comminution steps: the knife mill and the ring mill, followed by separation by sieves and dense medium separation. The metals present in the plates were identified by Optical Emission Spectrometry with Induced Coupled Plasma (ICP-AES). The results showed that after the two stages of grinding and separation it was obtained 5.7% of particles larger than 177μm, enriched in copper. The rest of the particles contain small quantities of metals. Using the separation in dense medium it was possible to recover 1.6% of metal particles smaller than 3.0 mm and 2.5% of metal powder less than 177μm. Chemical analysis revealed that the plates have 5.8% metal. It was concluded that the particles ground in ring mill showed greater recovery of metals after separation by sieve and dense medium.
Palavras-chave
Cominuição; Separação por densidade; Placa de circuito impresso nua.
Comminution; Separation by density; Printed circuit board nude.
Como citar
Damasco, Astrid;
Rodrigues, Daniel;
Bizzo, Waldir Antonio;
Bulhões, Elaine Oliveira;
Andrade, Renata.
RECUPERAÇÃO DE METAIS EM PLACAS NUAS DE CIRCUITO IMPRESSO
,
p. 3120-3126.
In: 65º Congresso ABM,
Rio de Janeiro,
2010.
ISSN: 2594-5327
, DOI 10.5151/2594-5327-16602
