Título

INFLUÊNCIA DE PRECIPITADOS DE TUNGSTÊNIO NO ELETROPOLIMENTO DE STENTS DE CoCr (L605)

INFLUENCE OF TUNGSTEN PRECIPITATE ON CoCr (L605) ELECTROPOLISHING

Autoria

Neto, Diógenes Cordeiro de Souza; Andrade, Arnaldo Homobono Paes de; Lobo, Raquel

DOI

10.5151/2594-5327-23577

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Resumo

A liga de Co-Cr, L605, é bastante utilizada para a confecção de implantes em diversas áreas, implantes ósseos, implantes coronários, entre outros. Para implantes coronários onde biologicamente é necessário que não haja crescimento de tecido no mesmo, a superfície ideal é a mais lisa possível, pois uma superfície rugosa tende a criar condições para crescimento de células, o que pode ser desejável em casos onde se deseja ósseointegração, mas no caso de implantes intravenosos tal crescimento representa uma falha no seu desempenho. Utilizando o eletropolimento que consiste em alisar a superfície da amostra através de um processo eletroquímico, estudou-se neste trabalho os efeitos da presença destes precipitados com relação à superfície eletropolida do material. Foram usadas amostras tratadas termicamente sob vácuo na temperatura de 1175°C por cerca de 7 minutos, procedimento que promove a redução no número e o crescimento do tamanho dos precipitados; as amostras foram eletropolidas e em seguida analisadas por microscopia de força atômica, técnica que permitiu constatar que o processo de eletropolimento não remove material do precipitado como faz com o restante da matriz e em torno do precipitado, um poço é formado sugerindo que há acumulo de tensões elétricas nessas regiões durante o processo eletrolítico. Os mesmos precipitados foram então analisados por microscopia de força elétrica, técnica que permitiu constatar que o precipitado não conduz eletricidade, o que explica em parte as observações anteriores.

 

The L605 CoCr alloy is widely used for making implants in several areas like implants for bone, artery coronary, among others. Implants for coronary it is necessary that tissue growth have to be supressed , the optimum surface is smooth as possible, since a rough surface tends to create conditions for cell growth which may be desirable in cases where it is desired osseointegration but if those artery implants causes cell growth it represents a flaw in his performance. Using the electropolishing process which consists in smoothing the sample surface through an electrolytic process, we studied the effects of the presence of these precipitates relative to the surface of electropolished material. Samples annealed under vacuum at a temperature of 1175 ° C for 7 minutes, a procedure where there is reduction in number and growth in size of the precipitates, and electropolished samples were analyzed by the atomic force microscopy, revealing a methodology that when material removal by electropolishing reaches a precipitate, the precipitate material is not removed by the electrolytic process as the rest of the material and surrounding the precipitate, a pit is formed suggesting that there is accumulation of electric voltages in these regions during the electrolytic process. The same precipitates were analyzed by electric force microscopy technique that found that the precipitate does not conduct electricity which explains in part why it is not subject to electropolishing and a pit is formed around it.

Palavras-chave

Precipitados; Tungstenio; Eletropolimento; Stents; Liga CoCr.

Precipitates; Tungsten; Electropólishing; Stents; CoCr alloy.