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Congresso Anual da ABM


ISSN 2594-5327

51º Congresso anual Vol. 51 , num. 1 (1996)


Título

A Aplicação da Modelagem Matemática na Fase de Deposição do Processo de Compactação Dinâmica Líquida: "Osprey"

A Aplicação da Modelagem Matemática na Fase de Deposição do Processo de Compactação Dinâmica Líquida: "Osprey"

Autoria

DOI

10.5151/2594-5327-51v5-631-648

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Resumo

O presente trabalho traz um levantamento dos elementos essenciais à modelagem do processo OSPREY, apresentando os passos matemáticos para o desenvolvimento de um modelo de simulação da análise de evolução de temperatura no material depositado no substrato, como função das condições de deposição do sistema. O modelo considera um substrato de geometria circular (disco), girando no eixo vertical da boca de injeção do metal líquido, bem como estabelece uma malha na direção do substrato, considerando neste, a variação da temperatura ao longo do tempo de deposição e solidificação. Foram simulados ensaios com ligas binárias, utilizando-se da formulação de 'Scheil' e da 'Regra da Alavanca', onde os resultados gerados apresentaram boa concordância com a literatura. Posteriormente analisou-se a utilização de substratos metálicos, comparando estes resultados com os obtidos para substratos cerâmicos.

 

O presente trabalho traz um levantamento dos elementos essenciais à modelagem do processo OSPREY, apresentando os passos matemáticos para o desenvolvimento de um modelo de simulação da análise de evolução de temperatura no material depositado no substrato, como função das condições de deposição do sistema. O modelo considera um substrato de geometria circular (disco), girando no eixo vertical da boca de injeção do metal líquido, bem como estabelece uma malha na direção do substrato, considerando neste, a variação da temperatura ao longo do tempo de deposição e solidificação. Foram simulados ensaios com ligas binárias, utilizando-se da formulação de 'Scheil' e da 'Regra da Alavanca', onde os resultados gerados apresentaram boa concordância com a literatura. Posteriormente analisou-se a utilização de substratos metálicos, comparando estes resultados com os obtidos para substratos cerâmicos.

Palavras-chave

Modelagem, Solidificação Rápida, Compactação Dinâmica Líquida

Modelagem, Solidificação Rápida, Compactação Dinâmica Líquida

Como citar

Junior, Jaime Alvares Spim; Pariona, Moisés Meza; Bolfarini, Claudemiro; Kimimami, Claudio Shynti. A Aplicação da Modelagem Matemática na Fase de Deposição do Processo de Compactação Dinâmica Líquida: "Osprey", p. 3568-3585. In: 51º Congresso anual, Porto Alegre, Brasil, 1996.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-51v5-631-648