ISSN 2594-5327
42º Congresso anual — Vol. 42, Num. 1 (1987)
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Resumo
A taxa crítica de resfriamento (Tc) para a solidificação amorfa de ligas Pd77.5 SÍ 16.5 Cu6 e Pd40 Ni20 P20 foram medidas a partir da velocidade crítica de solidificação para a formação de estrutura amorfa em amostras solidificadas direcionalmente. Tc para as duas ligas foram também calculadas pelo diagrama CCT obtido pelo método de Uhlmann considerando nucleação homogenea. O valor medido de Tc para a liga Pd-Si-Cu foi maior que o valor calculado. Considerando as evidências de nucleação heterogenea nas amostras, conclue-se que a medida de Tc foi afetada por heterogenidades. Embora para a liga Pd-Ni-P, o valor calculado foi maior do que o valor experimental em decorrência de valores impróprios de viscosidades empregadas nos cálculos, o método de Uhlmann se mostrou aplicável para a previsão da ordem de grandeza de Tc. Se desejar, posso corrigir o resumo do primeiro artigo também para ficar fiel ao original. Deseja isso?
Palavras-chave
ligas amorfas, Pd-Si-Cu, Pd-Ni-P, solidificação direcional, taxa de resfriamento
Como citar
Kiminami, Claudio Shynti.
A CINÉTICA DA FORMAÇÃO DE LIGAS AMORFAS Pd-Si-Cu e Pd-Ni-P,
p. 1972-1987.
In: 42º Congresso anual,
Salvador, Brasil,
1987.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-1987-42-v4-105-120
