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Congresso Anual da ABM


ISSN 2594-5327

50º Congresso anual Vol. 50 , num. 1 (1995)


Título

Análise Calorimétrica dos Mecanismos de Recuperação e Ordenação em Ligas Ni₃Al

Análise Calorimétrica dos Mecanismos de Recuperação e Ordenação em Ligas Ni₃Al

Autoria

DOI

10.5151/2594-5327-50v4-399-408

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Resumo

No presente trabalho foram estudados os mecanismos de recuperação de defeitos pontuais e de ordenação em ligas intermetálicas Ni-Al solidificadas rapidamente, próximas à composição estequiométrica Ni₃Al, através da técnica de Varredura Térmica Diferencial (DSC). Durante o aquecimento contínuo das tiras finas observou-se a presença de três processos distintos: primeiro devido ao colapso de lacunas, o segundo devido à ordenação e o terceiro devido ao crescimento de grãos. Verificou-se que, quanto maior o teor de alumínio na liga, maior a entalpia dos processos. Esse procedimento pode ser explicado em termos da quantidade de defeitos no material como fabricado e pelas barreiras de ativação atômica.

 

No presente trabalho foram estudados os mecanismos de recuperação de defeitos pontuais e de ordenação em ligas intermetálicas Ni-Al solidificadas rapidamente, próximas à composição estequiométrica Ni₃Al, através da técnica de Varredura Térmica Diferencial (DSC). Durante o aquecimento contínuo das tiras finas observou-se a presença de três processos distintos: primeiro devido ao colapso de lacunas, o segundo devido à ordenação e o terceiro devido ao crescimento de grãos. Verificou-se que, quanto maior o teor de alumínio na liga, maior a entalpia dos processos. Esse procedimento pode ser explicado em termos da quantidade de defeitos no material como fabricado e pelas barreiras de ativação atômica.

Palavras-chave

calorimetria, Ni₃Al, ordenação, DSC, solidificação rápida

calorimetria, Ni₃Al, ordenação, DSC, solidificação rápida

Como citar

Barros, Alexandre Martins; Lima, Milton Sérgio Fernandes de; Tenório, Jorge Alberto Soares. Análise Calorimétrica dos Mecanismos de Recuperação e Ordenação em Ligas Ni₃Al, p. 2137-2146. In: 50º Congresso anual, São Pedro-SP, Brasil, 1995.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-50v4-399-408