ISSN 2594-5327
51º Congresso anual — Vol. 51 , num. 1 (1996)
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Resumo
O resfriamento da placa de lingotamento contínuo após o corte primário na saída da máquina, até o enfornamento a quente nas laminações da COSIPA é analisado como problema de condução unidimensional com condutividade térmica variável, e resolvido computacionalmente via G.I.T.T. (Generalized Integral Transform Technique) e por medições termográficas da superfície da placa. O número de Biot do resfriamento da superfície da placa é estimado com o auxílio das medições termográficas. Esta determinação do perfil térmico da placa permite identificar tempos de trânsito ótimos e melhorar o controle do material para o enfornamento a quente.
O resfriamento da placa de lingotamento contínuo após o corte primário na saída da máquina, até o enfornamento a quente nas laminações da COSIPA é analisado como problema de condução unidimensional com condutividade térmica variável, e resolvido computacionalmente via G.I.T.T. (Generalized Integral Transform Technique) e por medições termográficas da superfície da placa. O número de Biot do resfriamento da superfície da placa é estimado com o auxílio das medições termográficas. Esta determinação do perfil térmico da placa permite identificar tempos de trânsito ótimos e melhorar o controle do material para o enfornamento a quente.
Palavras-chave
termografia, lingotamento contínuo, G.I.T.T.
termografia, lingotamento contínuo, G.I.T.T.
Como citar
Malta, Alexandre de Andrade; Cotta, Renato Machado.
Análise da temperatura da placa de lingotamento contínuo para o enfornamento a quente na COSIPA: solução via G.I.T.T. e medições termográficas,
p. 961-976.
In: 51º Congresso anual,
Porto Alegre, Brasil,
1996.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-51v1-973-988
