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Congresso Anual da ABM


ISSN 2594-5327

57º Congresso anual Vol. 57 , num. 1 (2002)


Título

AVALIAÇÃO DA TENACIDADE DA ZAC NA SOLDAGEM DO AÇO ABNT 4340 SEM TRATAMENTO TÉRMICO POSTERIOR

AVALIAÇÃO DA TENACIDADE DA ZAC NA SOLDAGEM DO AÇO ABNT 4340 SEM TRATAMENTO TÉRMICO POSTERIOR

Autoria

DOI

10.5151/2594-5327-C01502

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Resumo

O procedimento de soldagem convencional do aço ABNT 4340, devido à formação de martensita na zona termicamente afetada pelo calor (ZAC), contempla um tratamento térmico pós-soldagem (TTPS) para aliviar as tensões e melhorar a tenacidade desta zona. Este tratamento térmico, muitas vezes, se torna impraticável devido a alguns fatores como tamanho da peça, reparo no campo e custo elevado. A técnica da dupla-camada tem sido pesquisada no sentido de se evitar este tratamento térmico e garantir boas propriedades mecânicas da peça soldada. Os resultados deste trabalho mostraram que é possível eliminar o TTPS na soldagem do aço ABNT 4340 utilizando-se esta técnica.

 

O procedimento de soldagem convencional do aço ABNT 4340, devido à formação de martensita na zona termicamente afetada pelo calor (ZAC), contempla um tratamento térmico pós-soldagem (TTPS) para aliviar as tensões e melhorar a tenacidade desta zona. Este tratamento térmico, muitas vezes, se torna impraticável devido a alguns fatores como tamanho da peça, reparo no campo e custo elevado. A técnica da dupla-camada tem sido pesquisada no sentido de se evitar este tratamento térmico e garantir boas propriedades mecânicas da peça soldada. Os resultados deste trabalho mostraram que é possível eliminar o TTPS na soldagem do aço ABNT 4340 utilizando-se esta técnica.

Palavras-chave

Aço ABNT 4340, soldagem em dupla camada, ZAC, Tenacidade

Aço ABNT 4340, soldagem em dupla camada, ZAC, Tenacidade

Como citar

Farias, Jesualdo Pereira; Júnior, Raimundo Montefusco Arraes; Pinto, Belchior Ferreira. AVALIAÇÃO DA TENACIDADE DA ZAC NA SOLDAGEM DO AÇO ABNT 4340 SEM TRATAMENTO TÉRMICO POSTERIOR, p. 1657-1666. In: 57º Congresso anual, São Paulo, Brasil, 2002.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-C01502