ISSN 2594-5327
51º Congresso anual — Vol. 51 , num. 1 (1996)
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Resumo
Este trabalho mostra a aplicação da metalografia na avaliação da qualidade de soldagem de placas de circuito impresso (PCI). A ênfase é dada na avaliação das soldas estanho-chumbo usadas para soldar os componentes eletrônicos nas placas, bem como na análise de defeitos de furação das placas. Na avaliação de soldas, a metalografia tem se mostrado muito útil para investigar o crescimento de ligas intermetálicas na interface solda/pads das placas e solda/terminais dos componentes. Além disso, a metalografia permite analisar a contaminação das soldas. Quanto à análise de defeitos de furação, a metalografia possibilita identificar problemas associados à furação dos furos metalizados, bem como problemas ligados à deposição do revestimento de cobre na parede interna dos furos metalizados. Apresentam-se quatro exemplos de análises metalográficas feitas em cartões eletrônicos. São descritos os defeitos e problemas encontrados, as análises realizadas e os recursos utilizados. Encerra-se a apresentação de cada caso com uma breve descrição das medidas tomadas a partir dos resultados das análises realizadas e dos ganhos obtidos com as informações recolhidas pelas análises. Conclui-se deste trabalho que a metalografia é um recurso indispensável tanto para o controle de qualidade de placas de circuito impresso, como também para a análise de falhas nas placas.
Este trabalho mostra a aplicação da metalografia na avaliação da qualidade de soldagem de placas de circuito impresso (PCI). A ênfase é dada na avaliação das soldas estanho-chumbo usadas para soldar os componentes eletrônicos nas placas, bem como na análise de defeitos de furação das placas. Na avaliação de soldas, a metalografia tem se mostrado muito útil para investigar o crescimento de ligas intermetálicas na interface solda/pads das placas e solda/terminais dos componentes. Além disso, a metalografia permite analisar a contaminação das soldas. Quanto à análise de defeitos de furação, a metalografia possibilita identificar problemas associados à furação dos furos metalizados, bem como problemas ligados à deposição do revestimento de cobre na parede interna dos furos metalizados. Apresentam-se quatro exemplos de análises metalográficas feitas em cartões eletrônicos. São descritos os defeitos e problemas encontrados, as análises realizadas e os recursos utilizados. Encerra-se a apresentação de cada caso com uma breve descrição das medidas tomadas a partir dos resultados das análises realizadas e dos ganhos obtidos com as informações recolhidas pelas análises. Conclui-se deste trabalho que a metalografia é um recurso indispensável tanto para o controle de qualidade de placas de circuito impresso, como também para a análise de falhas nas placas.
Palavras-chave
placa de circuito impresso, metalografia, soldas
placa de circuito impresso, metalografia, soldas
Como citar
Silva, José Andrade da; Sc., Bernardo José Guilherme de Aragão, M.; Moriya, Jorge Hideo.
AVALIAÇÃO METALOGRÁFICA DA QUALIDADE DE SOLDAGEM EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO,
p. 1770-1779.
In: 51º Congresso anual,
Porto Alegre, Brasil,
1996.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-51v3-191-200
