ISSN 2594-5327
53º Congresso anual — Vol. 53 , num. 1 (1998)
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Resumo
O uso de ligas de alumínio para aplicação na indústria automobilística vem exibindo crescimento considerável nos últimos anos, devido à possibilidade de obter elevada relação resistência mecânica/peso através de tratamentos termomecânicos adequados. Um dos processos utilizados na indústria para a fabricação de peças é a soldagem por centelhamento. Este processo permite obter bons resultados com as ligas de alumínio da série 6xxx, que aliam boa resistência mecânica com a facilidade de serem extrudadas e soldadas. Neste trabalho faz-se um estudo de microscopia ótica e eletrônica de varredura, e microdureza das ligas 6061 e 6013 soldadas por centelhamento, revelando que a pressão de recalcque inadequada fragiliza a liga. A corrente de recalcque afeta a dureza da liga 6013, ao contrário da liga 6061, que por outro lado é mais sensível ao envelhecimento artificial.
O uso de ligas de alumínio para aplicação na indústria automobilística vem exibindo crescimento considerável nos últimos anos, devido à possibilidade de obter elevada relação resistência mecânica/peso através de tratamentos termomecânicos adequados. Um dos processos utilizados na indústria para a fabricação de peças é a soldagem por centelhamento. Este processo permite obter bons resultados com as ligas de alumínio da série 6xxx, que aliam boa resistência mecânica com a facilidade de serem extrudadas e soldadas. Neste trabalho faz-se um estudo de microscopia ótica e eletrônica de varredura, e microdureza das ligas 6061 e 6013 soldadas por centelhamento, revelando que a pressão de recalcque inadequada fragiliza a liga. A corrente de recalcque afeta a dureza da liga 6013, ao contrário da liga 6061, que por outro lado é mais sensível ao envelhecimento artificial.
Palavras-chave
Caracterização, Soldagem, Alumínio
Caracterização, Soldagem, Alumínio
Como citar
Barbosa, Cássio; Rebello, João Marcos Alcoforado; Acselrad, Oscar.
CARACTERIZAÇÃO DE LIGAS DE ALUMÍNIO SOLDADAS POR CENTELHAMENTO,
p. 905-923.
In: 53º Congresso anual,
Belo Horizonte, Brasil,
1998.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-C00397
