ISSN 2594-5327
79º Congresso Anual da ABM - Internacional — Vol. 79 , num. 79 (2026)
Título
DOI
Downloads
Resumo
Aços bainíticos nanoestruturados apresentam excelente combinação de resistência e tenacidade, mas sua produção industrial é limitada pelos longos tempos de austêmpera. Este trabalho demonstra que uma liga de baixo custo (Fe0,6C1,5Si1,0Mn0,25Cr0,02Nb, %p) submetida a austêmpera acelerada por apenas 131 min a 320 °C desenvolve uma microestrutura bainítica ultrafina com espessura média de placas de aproximadamente 150 nm, conforme revelado por microscopia eletrônica de transmissão (MET). A caracterização complementar por difração de raios X e microscopia eletrônica de varredura confirma a presença de austenita retida e a evolução da fração bainítica. Os resultados comprovam que é possível obter microestrutura ultrafina em tempos curtos, sem adição de elementos caros (Co, Ni), viabilizando aplicações industriais.
Nanostructured bainitic steels offer excellent strengthtoughness balance, but industrial production is hindered by lengthy austempering. This work shows that a lowcost alloy (Fe0.6C1.5Si1.0Mn0.25Cr0.02Nb, wt%) subjected to accelerated austempering for only 131 min at 320 °C develops an ultrafine bainitic microstructure with an average plate thickness of approximately 150 nm, as revealed by transmission electron microscopy (TEM). Complementary Xray diffraction and scanning electron microscopy confirm retained austenite and evolution of bainite fraction. The results prove that ultrafine microstructures can be achieved in short times without expensive alloying elements (Co, Ni), enabling industrial applications.
Palavras-chave
Bainita ultrafina, Austêmpera acelerada, Aço de baixo custo
Ultrafine bainite, Accelerated austempering, Lowcost steel
Como citar
Moraes, Rodrigo Xavier; Rocha, Adriana da Cunha.
Caracterização por met da microestrutura ultrafina em aço bainítico de baixo custo após austêmpera acelerada,
p. 459-462.
In: 79º Congresso Anual da ABM - Internacional,
São Paulo, SP - Brasil,
2026.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-43115