ISSN 2594-5327
36º Congresso anual — Vol. 36, Num. 1 (1981)
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Resumo
É apresentado um modelo matemático de solidificação que permite a determinação da distribuição de temperaturas e do movimento das isotermas solidus e liquidus durante a solidificação de ligas binárias em moldes refrigerados. A técnica proposta é completamente analítica e baseada na hipótese de equivalência da resistência térmica da interface metal/molde por camadas virtuais de material. Foram realizadas experiências para verificação das previsões teóricas do modelo proposto, tendo também sido feitas comparações com previsões fornecidas por uma técnica de diferenças finitas. O modelo é também aplicado na análise da solidificação de um aço inoxidável no molde de lingotamento contínuo, e suas previsões teóricas são comparadas com resultados experimentais da literatura e com outra técnica de cálculo. O modelo proposto se apresentou confiável em todas as situações analisadas e mostrou-se útil na análise de diversas situações práticas de solidificação.
Como citar
Garcia, Amauri.
Comportamento Térmico Durante a Solidificação de Ligas Binárias em Moldes Refrigerados,
p. 1841-1858.
In: 36º Congresso anual,
Recife, Brasil,
1981.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-1981-36-v4-461-478
