ISSN 2594-5327
45º Congresso anual — Vol. 45, Num. 1 (1990)
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Resumo
As soldas brandas são utilizadas na indústria de semicondutores na proporção de 60% de estanho para 40% de chumbo. Esta composição é utilizada para propiciar a alta fluidez necessária e a estanhagem dos terminais dos componentes com um mínimo de aquecimento. Além destes teores, também o conhecimento das quantidades de ferro, cobre e prata é importante para o controle do processo. As técnicas mais utilizadas para a determinação destas contaminações metálicas são a fluorescência de raios-X (XRF) e emissão ótica (spark-OES), embora Fassel e Dickinson relatem análises do material fundido por ICP-AES, após nebulização ultrassônica. Vários procedimentos para solubilização das soldas são descritos na literatura. Com base neles, foi desenvolvido um procedimento com mistura nítrica/clorídrica que reuniu características desejáveis como decomposição completa, rapidez e facilidade, compatíveis com a técnica ICP-AES. A solução resultante pôde ser analisada sequencialmente para teores de ferro, cobre e prata, com bons resultados de precisão (coeficiente de variação ~2%) e sem necessidade de correção por interferência espectral significativa. O procedimento mostrou-se adequado para análises rotineiras com ICP-AES.
Palavras-chave
soldas brandas, ICP-AES, ferro, cobre, prata
Como citar
Mello, Andrerson R. C..
Determinação Sequencial de Ferro, Cobre e Prata em Soldas Brandas por Espectroscopia de Emissão Atômica com Fonte de Plasma Indutivamente Acoplado,
p. 1345-1350.
In: 45º Congresso anual,
Rio de Janeiro, Brasil,
1990.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-1990-45-v3-579-584