ISSN 2594-5327
59º Congresso anual — Vol. 59 , num. 1 (2004)
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Resumo
A presença de Cu e Si nas ligas de Al dificulta sua anodização, devido à presença da fase θ(CuAl₂) e das partículas de Si. O objetivo deste trabalho foi encontrar um processo térmico que causasse a dispersão dos elementos de liga visando superar as dificuldades na anodização. Após realização do tratamento térmico, as ligas foram anodizadas usando corrente pulsada e contínua. Foi constatada por MEV e por microscopia ótica que o tratamento térmico provoca a dispersão da fase θ(CuAl₂) e do Si na matriz metálica. Foi avaliada a influência do tratamento térmico nas propriedades da camada de óxido do processo de anodização feito em corrente contínua e pulsada. A espessura e uniformidade do filme foram observadas em seção transversal por microscopia ótica, após embutimento da amostra. A anodização da liga Al-Cu (solubilizada) feita em corrente pulsada produziu um filme mais uniforme em relação ao filme processado pela corrente contínua. O filme feito sobre o substrato de Al-Si (solubilizado) melhorou, contudo surgiram algumas irregularidades oriundas das partículas de Si.
A presença de Cu e Si nas ligas de Al dificulta sua anodização, devido à presença da fase θ(CuAl₂) e das partículas de Si. O objetivo deste trabalho foi encontrar um processo térmico que causasse a dispersão dos elementos de liga visando superar as dificuldades na anodização. Após realização do tratamento térmico, as ligas foram anodizadas usando corrente pulsada e contínua. Foi constatada por MEV e por microscopia ótica que o tratamento térmico provoca a dispersão da fase θ(CuAl₂) e do Si na matriz metálica. Foi avaliada a influência do tratamento térmico nas propriedades da camada de óxido do processo de anodização feito em corrente contínua e pulsada. A espessura e uniformidade do filme foram observadas em seção transversal por microscopia ótica, após embutimento da amostra. A anodização da liga Al-Cu (solubilizada) feita em corrente pulsada produziu um filme mais uniforme em relação ao filme processado pela corrente contínua. O filme feito sobre o substrato de Al-Si (solubilizado) melhorou, contudo surgiram algumas irregularidades oriundas das partículas de Si.
Palavras-chave
Anodização, tratamento térmico, ligas de Al
Anodização, tratamento térmico, ligas de Al
Como citar
Regone, Natal Nermínio; Freire, Célia Marina Alvarenga; Ballester, Margarita.
EFEITO DO TRATAMENTO TÉRMICO DE SOLUBILIZAÇÃO NA ANODIZAÇÃO POR CORRENTE CONTÍNUA E PULSADA DAS LIGAS Al-Cu E Al-Si,
p. 2416-2425.
In: 59º Congresso anual,
São Paulo, Brasil,
2004.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-4008
