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Congresso Anual da ABM


ISSN 2594-5327

51º Congresso anual Vol. 51 , num. 1 (1996)


Título

ELABORAÇÃO DE LIGAS METÁLICAS DE COBRE APLICADAS NA ODONTOLOGIA

ELABORAÇÃO DE LIGAS METÁLICAS DE COBRE APLICADAS NA ODONTOLOGIA

Autoria

DOI

10.5151/2594-5327-51v4-571-580

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Resumo

No estudo das ligas metálicas aplicadas à odontologia, o desenvolvimento e preparação destas é a etapa determinante, pois uma liga metálica deve satisfazer uma série de pré-requisitos para ser adequada a este nobre uso tais como: não serem tóxicas; apresentarem no meio bucal boa resistência à corrosão e perda de brilho; apresentarem propriedades físicas e mecânicas adequadas a qualquer tipo de trabalho restaurador; serem obtidas a partir de matéria-prima disponível e barata, etc. As ligas metálicas elaboradas neste trabalho foram formuladas a partir de conhecimento prévio das ligas à base de cobre usadas na odontologia, existentes no mercado brasileiro e com o auxílio dos diagramas de equilíbrio de fases binários e ternários envolvendo os elementos Cu, Zn, Al, Ni, Mn, Si, Sn, P e Nb, pois estes definem as regiões de estabilidade das fases que podem ocorrer neste sistema. Na formulação dessas ligas teve-se como preocupação fundamental trabalhar dentro de faixas de concentrações dos principais elementos constituintes (Cu, Zn, Al e Ni, que representam 98,5% em massa da liga) onde ocorre formação de solução sólida terminal. Adotou-se este procedimento, pois desejava-se obter ligas com estruturas homogêneas, uma vez que a grande maioria dos trabalhos de prótese odontológica se realiza por meio de fundição sob pressão, fundindo-se diretamente o metal com um maçarico, portanto, por ação de chama direta. Através de conhecimentos técnicos e científicos aprimorou-se o processo de obtenção destas ligas onde tomou-se cuidado desde a utilização dos elementos, que devem ser de alto grau de pureza, até a fusão e vazamento de lingotes, do sistema descrito com teores crescentes de nióbio.

 

No estudo das ligas metálicas aplicadas à odontologia, o desenvolvimento e preparação destas é a etapa determinante, pois uma liga metálica deve satisfazer uma série de pré-requisitos para ser adequada a este nobre uso tais como: não serem tóxicas; apresentarem no meio bucal boa resistência à corrosão e perda de brilho; apresentarem propriedades físicas e mecânicas adequadas a qualquer tipo de trabalho restaurador; serem obtidas a partir de matéria-prima disponível e barata, etc. As ligas metálicas elaboradas neste trabalho foram formuladas a partir de conhecimento prévio das ligas à base de cobre usadas na odontologia, existentes no mercado brasileiro e com o auxílio dos diagramas de equilíbrio de fases binários e ternários envolvendo os elementos Cu, Zn, Al, Ni, Mn, Si, Sn, P e Nb, pois estes definem as regiões de estabilidade das fases que podem ocorrer neste sistema. Na formulação dessas ligas teve-se como preocupação fundamental trabalhar dentro de faixas de concentrações dos principais elementos constituintes (Cu, Zn, Al e Ni, que representam 98,5% em massa da liga) onde ocorre formação de solução sólida terminal. Adotou-se este procedimento, pois desejava-se obter ligas com estruturas homogêneas, uma vez que a grande maioria dos trabalhos de prótese odontológica se realiza por meio de fundição sob pressão, fundindo-se diretamente o metal com um maçarico, portanto, por ação de chama direta. Através de conhecimentos técnicos e científicos aprimorou-se o processo de obtenção destas ligas onde tomou-se cuidado desde a utilização dos elementos, que devem ser de alto grau de pureza, até a fusão e vazamento de lingotes, do sistema descrito com teores crescentes de nióbio.

Palavras-chave

Função, ligas de cobre, ligas metálicas odontológicas

Função, ligas de cobre, ligas metálicas odontológicas

Como citar

Vaz, Luis Geraldo; Ramires, Ivan; Beatrice, Carlos Roberto Sobreira; Guastaldi, Antonio Carlos. ELABORAÇÃO DE LIGAS METÁLICAS DE COBRE APLICADAS NA ODONTOLOGIA, p. 2892-2901. In: 51º Congresso anual, Porto Alegre, Brasil, 1996.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-51v4-571-580