ISSN 2594-5327
54º Congresso anual — Vol. 54 , num. 1 (1999)
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Resumo
O desenvolvimento do processo de Lingotamento contínuo de placas finas acoplado à laminação direta destas placas é de fundamental importância para a sobrevivência da siderurgia nacional. Contudo, para que este processo esteja completamente desenvolvido e aplicável industrialmente diversas dificuldades tecnológicas necessitam ser resolvidas e por isto faz-se necessário o estudo e conhecimento do mesmo. O objetivo principal deste trabalho é a apresentação do estudo do processo de Lingotamento contínuo de placas finas de ligas metálicas, através do desenvolvimento de um dispositivo experimental para a simulação da solidificação e resfriamento desta placa fina dentro do molde associada à implementação de tensões de compressão na placa durante sua solidificação. Serão estudados alguns dos efeitos da implementação da deformação do metal durante sua solidificação sobre variáveis como perfil de temperatura do metal durante a solidificação, macroestrutura, microestrutura e microsegregações. Este estudo faz parte do projeto “Desenvolvimento do Processo de Lingotamento Contínuo de Placas Finas de Aços” que está sendo realizado no Departamento de Engenharia de Materiais da Faculdade de Engenharia Mecânica da UNICAMP, com apoio financeiro da FAPESP, FINEP (Projeto RECOPE) e Companhia Siderúrgica de Tubarão (CST).
O desenvolvimento do processo de Lingotamento contínuo de placas finas acoplado à laminação direta destas placas é de fundamental importância para a sobrevivência da siderurgia nacional. Contudo, para que este processo esteja completamente desenvolvido e aplicável industrialmente diversas dificuldades tecnológicas necessitam ser resolvidas e por isto faz-se necessário o estudo e conhecimento do mesmo. O objetivo principal deste trabalho é a apresentação do estudo do processo de Lingotamento contínuo de placas finas de ligas metálicas, através do desenvolvimento de um dispositivo experimental para a simulação da solidificação e resfriamento desta placa fina dentro do molde associada à implementação de tensões de compressão na placa durante sua solidificação. Serão estudados alguns dos efeitos da implementação da deformação do metal durante sua solidificação sobre variáveis como perfil de temperatura do metal durante a solidificação, macroestrutura, microestrutura e microsegregações. Este estudo faz parte do projeto “Desenvolvimento do Processo de Lingotamento Contínuo de Placas Finas de Aços” que está sendo realizado no Departamento de Engenharia de Materiais da Faculdade de Engenharia Mecânica da UNICAMP, com apoio financeiro da FAPESP, FINEP (Projeto RECOPE) e Companhia Siderúrgica de Tubarão (CST).
Palavras-chave
Lingotamento contínuo, placas finas, near-net-shape
Lingotamento contínuo, placas finas, near-net-shape
Como citar
Palmiere, Wagner; Santos, Rezende Gomes dos; Mei, Paulo Roberto; Nonato, Geraldo; Gentile, Fernando; Rizzo, Emandes; Cardoso, Emílcio; Morais, Francine de; Sobral, Maria Dorotéia Costa.
Estudo do processo de lingotamento contínuo de placas finas,
p. 566-575.
In: 54º Congresso anual,
São Paulo, Brasil,
1999.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-C00579
