Título

FORMAÇÃO DE LIGAS METÁLICAS E INTERMETÁLICAS EM REVESTIMENTOS E SOLDAS USADAS EM COMPONENTES ELETRÔNICOS

FORMAÇÃO DE LIGAS METÁLICAS E INTERMETÁLICAS EM REVESTIMENTOS E SOLDAS USADAS EM COMPONENTES ELETRÔNICOS

Autoria

ARAGÃO, BERNARDO JOSÉ GUILHERME DE

ARAGÃO, BERNARDO JOSÉ GUILHERME DE

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DOI

10.5151/2594-5327-50v4-565-582

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Resumo

Este trabalho analisa a formação de ligas metálicas e intermetálicas dos sistemas Cu-Sn, Ni-Sn e Cu-Ag. Essas ligas se formam frequentemente em componentes eletrônicos na interface revestimento/componente – por exemplo, durante a passagem de corrente elétrica em elementos de contato revestidos com estanho – e solda/componente – por exemplo, durante a soldagem dos mesmos aos furos metalizados das placas de circuito impresso. Porém, as características físicas, mecânicas e elétricas desses componentes são afetadas – geralmente negativamente – pela formação de ligas metálicas e intermetálicas na interface componente/revestimento e componente/solda. Apresentam-se os princípios termodinâmicos e cinéticos da formação dessas ligas. Quanto à cinética, a relação entre espessura das ligas e tempo ora segue uma lei linear, ora parabólica. São descritos também os procedimentos metalográficos para a visualização dessas ligas. Indicam-se ainda técnicas complementares para caracterizar a composição química e a estabilidade térmica das ligas. São incluídos no decorrer do texto exemplos dos efeitos maléficos da formação de ligas metálicas e intermetálicas na interface componente/revestimento no desempenho de componentes eletrônicos.

Este trabalho analisa a formação de ligas metálicas e intermetálicas dos sistemas Cu-Sn, Ni-Sn e Cu-Ag. Essas ligas se formam frequentemente em componentes eletrônicos na interface revestimento/componente – por exemplo, durante a passagem de corrente elétrica em elementos de contato revestidos com estanho – e solda/componente – por exemplo, durante a soldagem dos mesmos aos furos metalizados das placas de circuito impresso. Porém, as características físicas, mecânicas e elétricas desses componentes são afetadas – geralmente negativamente – pela formação de ligas metálicas e intermetálicas na interface componente/revestimento e componente/solda. Apresentam-se os princípios termodinâmicos e cinéticos da formação dessas ligas. Quanto à cinética, a relação entre espessura das ligas e tempo ora segue uma lei linear, ora parabólica. São descritos também os procedimentos metalográficos para a visualização dessas ligas. Indicam-se ainda técnicas complementares para caracterizar a composição química e a estabilidade térmica das ligas. São incluídos no decorrer do texto exemplos dos efeitos maléficos da formação de ligas metálicas e intermetálicas na interface componente/revestimento no desempenho de componentes eletrônicos.

Palavras-chave

interface, ligas metálicas, ligas intermetálicas, componentes eletrônicos, revestimentos

interface, ligas metálicas, ligas intermetálicas, componentes eletrônicos, revestimentos