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Seminário de Laminação, Conformação de Metais e Produtos


ISSN 2594-5297

27º Simpósio de Laminação Vol. 27 , num. 27 (1990)


Título

Inovações Tecnológicas na Área de Fornos de Reaquecimento de Placas

Inovações Tecnológicas na Área de Fornos de Reaquecimento de Placas

Autoria

DOI

10.5151/2594-5297-LA1916

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Resumo

Com as exigências cada vez maiores de aços mais nobres com elevadas resistência mecânica e ductilidade, aliados a uma boa soldabilidade, tornou-se necessário atuar também no processo de reaquecimento, visando obter estruturas com menor tamanho de grão austenístico e melhor homogeneidade térmica na placa, além do controle mais apurado de solubilização dos microligantes. O trabalho mostra os principais tipos de fornos de reaquecimento de placas existentes e as inovações tecnológicas, que visam o aquecimento adequado do material com o menor consumo de combustível. Mostra também a situação atual da USIMINAS em relação a estas inovações, bem como suas perspectivas nessa área.

 

Com as exigências cada vez maiores de aços mais nobres com elevadas resistência mecânica e ductilidade, aliados a uma boa soldabilidade, tornou-se necessário atuar também no processo de reaquecimento, visando obter estruturas com menor tamanho de grão austenístico e melhor homogeneidade térmica na placa, além do controle mais apurado de solubilização dos microligantes. O trabalho mostra os principais tipos de fornos de reaquecimento de placas existentes e as inovações tecnológicas, que visam o aquecimento adequado do material com o menor consumo de combustível. Mostra também a situação atual da USIMINAS em relação a estas inovações, bem como suas perspectivas nessa área.

Palavras-chave

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Como citar

Lopes Laia, Levi; Gonçalves Filho, Nilo; Vieira Zanella, Jarbas. Inovações Tecnológicas na Área de Fornos de Reaquecimento de Placas, p. 205-218. In: 27º Simpósio de Laminação, São Paulo, Brasil, 1990.
ISSN: 2594-5297, DOI 10.5151/2594-5297-LA1916