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Anais do Seminário de Laminação, Conformação de Metais e Produtos


ISSN 2594-5297

27º Simpósio de Laminação Vol. 27, Num. 27 (1990)


Título

Inovações Tecnológicas na Área de Fornos de Reaquecimento de Placas

Inovações Tecnológicas na Área de Fornos de Reaquecimento de Placas

Autoria

DOI

10.5151/2594-5297-LA1916

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Resumo

Com as exigências cada vez maiores de aços mais nobres com elevadas resistência mecânica e ductilidade, aliados a uma boa soldabilidade, tornou-se necessário atuar também no processo de reaquecimento, visando obter estruturas com menor tamanho de grão austenístico e melhor homogeneidade térmica na placa, além do controle mais apurado de solubilização dos microligantes. O trabalho mostra os principais tipos de fornos de reaquecimento de placas existentes e as inovações tecnológicas, que visam o aquecimento adequado do material com o menor consumo de combustível. Mostra também a situação atual da USIMINAS em relação a estas inovações, bem como suas perspectivas nessa área.

 

Com as exigências cada vez maiores de aços mais nobres com elevadas resistência mecânica e ductilidade, aliados a uma boa soldabilidade, tornou-se necessário atuar também no processo de reaquecimento, visando obter estruturas com menor tamanho de grão austenístico e melhor homogeneidade térmica na placa, além do controle mais apurado de solubilização dos microligantes. O trabalho mostra os principais tipos de fornos de reaquecimento de placas existentes e as inovações tecnológicas, que visam o aquecimento adequado do material com o menor consumo de combustível. Mostra também a situação atual da USIMINAS em relação a estas inovações, bem como suas perspectivas nessa área.

Palavras-chave

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Como citar

Lopes Laia, Levi; Gonçalves Filho, Nilo; Vieira Zanella, Jarbas. Inovações Tecnológicas na Área de Fornos de Reaquecimento de Placas, p. 205-218. In: 27º Simpósio de Laminação, São Paulo, Brasil, 1990.
ISSN: 2594-5297, DOI 10.5151/2594-5297-LA1916