ISSN 2594-5327
49º Congresso anual — Vol. 49, Num. 1 (1994)
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Resumo
Barras de Si₃N₄ de baixa resistência mecânica, foram brasadas com liga de Ag-Cu-Ti em forma de folhas, variando-se a espessura entre 50 e 100 µm, em vácuo à temperatura de 855 °C por 10 min. Foram feitos, análise semi-quantitativa da região de junção para levantamento da distribuição dos elementos após brasagem, imagem de raio-X para mapeamento dos elementos, ensaio de flexão apoiado em 4 pontos à temperatura ambiente sem prévia preparação da superfície das amostras pós-brasagem e fractografia. Notou-se uma descontinuidade entre as camadas interfaciais metálicas na espessura de 100 µm. Observou-se que o cobre e a prata não reagem com a cerâmica, mas o metal ativo, neste caso o titânio, difundiu-se quase por completo na região da interface metal/cerâmica, com brusca queda de concentração para distâncias maiores que 10 µm da interface, o que comprova a eficácia do titânio na molhabilidade do substrato cerâmico. A existência de titânio em pontos distantes da interface, mesmo que em pequenas concentrações, leva a crer que o tempo de brasagem não foi suficiente para a difusão completa do elemento para a região da interface. Os níveis de resistência à flexão dos corpos brasados, foram da ordem de 100 MPa.
Palavras-chave
Si₃N₄, brasagem, Ag-Cu-Ti, interface cerâmica/metal, resistência mecânica
Como citar
Neto, Amador Lombello; Ferreira, Itamar.
Microestrutura e Comportamento Mecânico da Interface de Junção entre Si₃N₄ e Liga de Ag-Cu-Ti Brasada em Vácuo,
p. 4244-4255.
In: 49º Congresso anual,
Rio de Janeiro, Brasil,
1994.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-49v9-155-166
