ISSN 2594-5327
55º Congresso anual — Vol. 55 , num. 1 (2000)
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Resumo
O sistema epoxi analisado é formado pela mistura da resina bifuncional diglicidil éter do bisfenol-A, DGEBA, com o endurecedor trietileno tetramina, TETA. Em função da variação do tratamento de pós-cura e da razão endurecedor/resina foram observadas modificações no comportamento mecânico à tração. As formulações com razão endurecedor/resina fora dos padrões, além da formulação estequiométrica, formulações com excesso de epoxi e com excesso de endurecedor. O objetivo deste trabalho é verificar a estabilidade no comportamento mecânico à tração, das razões endurecedor/resina de acordo com três temperaturas de pós-cura. Os resultados mostraram que o tratamento de pós-cura a 110 °C foi o mais efetivo em termos do aumento da resistência. Isto foi associado à estabilidade térmica dos sistemas.
O sistema epoxi analisado é formado pela mistura da resina bifuncional diglicidil éter do bisfenol-A, DGEBA, com o endurecedor trietileno tetramina, TETA. Em função da variação do tratamento de pós-cura e da razão endurecedor/resina foram observadas modificações no comportamento mecânico à tração. As formulações com razão endurecedor/resina fora dos padrões, além da formulação estequiométrica, formulações com excesso de epoxi e com excesso de endurecedor. O objetivo deste trabalho é verificar a estabilidade no comportamento mecânico à tração, das razões endurecedor/resina de acordo com três temperaturas de pós-cura. Os resultados mostraram que o tratamento de pós-cura a 110 °C foi o mais efetivo em termos do aumento da resistência. Isto foi associado à estabilidade térmica dos sistemas.
Palavras-chave
resinas epoxi, propriedades mecânicas, tratamento de pós-cura
resinas epoxi, propriedades mecânicas, tratamento de pós-cura
Como citar
Menezes, Gustavo Wagner de; Monteiro, Sérgio Neves; d'Almeida, José Roberto Moraes.
MODIFICAÇÕES NO COMPORTAMENTO MECÂNICO À TRAÇÃO DE UM SISTEMA EPOXI ATRAVÉS DA VARIAÇÃO ENDURECEDOR/RESINA E TRATAMENTOS DE PÓS-CURA,
p. 1785-1791.
In: 55º Congresso anual,
Rio de Janeiro, Brasil,
2000.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-C00923
