ISSN 2594-5300
55º Seminário de Aciaria, Fundição e Metalurgia de Não-Ferrosos — Vol. 55 , num. 55 (2026)
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Resumo
Este artigo apresenta um caso de sucesso decorrente de uma parceria entre três empresas. Diante de um problema recorrente de formação e adesão de material metálico ao corpo da sublança, particularmente à sua face (conhecido como "skull"), foi desenvolvida uma solução. Essa solução envolveu estudos para alterar a estrutura metálica da sublança, bem como o sensor. Essas alterações resultaram em patentes para ambas as empresas. As inovações alcançaram os resultados operacionais desejados: eliminação da formação de skull, melhor conexão do sensor e, consequentemente, maior qualidade de medição, preservação das características da sublança e desempenho aprimorado.
This article presents a success story from a partnership between three companies. Addressing a recurring problem of metallic material formation and adhesion to the sub-lance body, particularly its face (known as "skull"), a solution was developed. This solution involved studies to alter the metallic structure of the sub-lance as well as the sensor. These alterations resulted in patents for both companies. The innovations achieved the desired operational results: elimination of skull formation, improved sensor connection and thus higher measurement quality, preservation of the sub-lance's characteristics, and enhanced performance.
Palavras-chave
Slagless sub-lance, sensor, performance, patents
Slagless sub-lance, sensor, performance, patents
Como citar
Martins, Antônio Augusto De Rezende; Braga, Bernardo Martins; Maia, Breno Totti; Cipriani, Fernando Dornas; Souto, Gilson Rangel; Silva, Hudson Costa da; Maia, Jessica Gonçalves; Santos, João Paulo Mafort; Rezende, Leôncio Machado de; Melo, Luisa Saisse de; Guimaraes, Luis Fernando Ramos; Sasso, Peterney.
Nova sublança Slagless® e sensor de lança sem formação de skull da Vesuvius para a Ternium Brasil,
p. 502-512.
In: 55º Seminário de Aciaria, Fundição e Metalurgia de Não-Ferrosos,
São Paulo, SP - Brasil,
2026.
ISSN: 2594-5300, DOI 10.5151/2594-5300-43478
