ISSN 2594-5327
49º Congresso anual — Vol. 49, Num. 1 (1994)
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Resumo
Quando o cobre sofre altas deformações plásticas sob altas taxas de deformação, uma microestrutura constituída de grãos de ~0,1 μm pode ser produzida. O trabalho propõe que esta microestrutura se desenvolve por recristalização dinâmica viabilizada por uma elevação adiabática da temperatura. A tendência à recristalização dinâmica é acentuada pelo efeito da passagem de uma onda de choque através do material, o que eleva sua resistência mecânica. A relação entre o tamanho de grão e a tensão de escoamento é consistente com a formulação geral proposta por B. Derby [Acta Met. Mat., 39 (1991) 955]. Temperaturas da ordem de 500–800 K são alcançadas nos espécimes durante a deformação dinâmica, calculadas através de equações constitutivas. Estas temperaturas são consistentes com a recristalização estática observada em espécimes chocados, os quais exibem o início da recristalização a 523 K. Um possível mecanismo de recristalização é descrito no trabalho, assim como seu efeito sobre a resposta mecânica do cobre.
Palavras-chave
Recristalização dinâmica, Cobre, Deformação plástica, Microestrutura, Onda de choque, Tamanho de grão, Deformação severa
Como citar
Andrade, U.; Meyers, M. A.; Vecchio, K. S.; Chokshi, A. H..
Recristalização Dinâmica em Altas Taxas de Deformação e Altas Deformações Plásticas em Cobre,
p. 1135-1146.
In: 49º Congresso anual,
Rio de Janeiro, Brasil,
1994.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-49v3-73-84
