ISSN 2594-5327
43º Congresso anual — Vol. 43, Num. 1 (1988)
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Resumo
Uma amostra de 36 g da liga Pd77.5Si16.5Cu6 foi superresfriada de 138 K e sua solidificação investigada. A solidificação iniciou-se aparentemente a partir de um ponto na superfície e propagou-se através da amostra. A primeira microestrutura formada foi um eutético muito fino — ausência de dendritas de Pd₃Si. Com o desenvolvimento da solidificação, a velocidade de crescimento e a taxa de resfriamento diminuíram. Uma comparação dessas microestruturas com aquelas obtidas previamente em amostras solidificadas unidirecionalmente com várias taxas de resfriamento permitiuque ao longo da amostra fosse estimado.
Palavras-chave
Solidificação, Superresfriamento, Liga PdCu, Microestrutura, Resfriamento rápido
Como citar
Kiminami, Claudio Shyinti.
Solidificação da liga Pd77.5Si 16.5Cu6 superresfriada,
p. 591-600.
In: 43º Congresso anual,
Belo Horizonte, Brasil,
1988.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-1988-43-v2-55-64
