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Anais do Seminário de Laminação, Conformação de Metais e Produtos


ISSN 2594-5297

40º Simpósio de Laminação Vol. 40, Num. 40 (2003)


Título

Tiras Finas – Evolução e Desenvolvimentos no Laminador de Tiras a Quente da CST

Tiras Finas – Evolução e Desenvolvimentos no Laminador de Tiras a Quente da CST

Autoria

DOI

10.5151/2594-5297-LA3408-11850

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Resumo

Os principais movimentos estratégicos da última década no mercado brasileiro de laminados planos motivaram investimentos nas grandes usinas siderúrgicas com intuito de enobrecimento do mix de produtos. Esse movimento provocou uma grande lacuna no mercado de Laminados a Quente. Desta forma, o LTQ da CST foi projetado para preencher essa lacuna, privilegiando, a laminação de tiras de baixa espessura (inferior a 2,OOmm). O presente trabalho tem por objetivo relatar os desenvolvimentos de processo durante a laminação de tiras finas e os principais resultados alcançados durante o período de aprendizado do LTQ da CST.

 

Os principais movimentos estratégicos da última década no mercado brasileiro de laminados planos motivaram investimentos nas grandes usinas siderúrgicas com intuito de enobrecimento do mix de produtos. Esse movimento provocou uma grande lacuna no mercado de Laminados a Quente. Desta forma, o LTQ da CST foi projetado para preencher essa lacuna, privilegiando, a laminação de tiras de baixa espessura (inferior a 2,OOmm). O presente trabalho tem por objetivo relatar os desenvolvimentos de processo durante a laminação de tiras finas e os principais resultados alcançados durante o período de aprendizado do LTQ da CST.

Palavras-chave

laminaçao. tiras a quente, LTQ

laminaçao. tiras a quente, LTQ

Como citar

Francisco Leite da Costa, Aislan; Cezar Bellon, Júlio; Campos Moreira, Ângelo; de Oliveira Lima Júnior, Sergio; Nunes da Silva, Caetano; Firmino Pereira, Thiago; Augusto Guilherme de Barros, João. Tiras Finas – Evolução e Desenvolvimentos no Laminador de Tiras a Quente da CST, p. 679-690. In: 40º Simpósio de Laminação, Vitória - ES, Brasil, 2003.
ISSN: 2594-5297, DOI 10.5151/2594-5297-LA3408-11850