Título

ANÁLISE TÉRMICA DIFERENCIAL PARA O DESENVOLVIMENTO DE UMA NOVA LIGA Al-Cu PARA CONFORMAÇÃO NO ESTADO SEMI-SÓLIDO

DIFFERENTIAL THERMAL ANALYSIS FOR THE DEVELOPMENT OF A NEW Al- Cu ALLOY FOR FORMING IN THE SEMISOLID STATE

Autoria

Andreatta, Vinicius; Oliveira, José Roberto de; Vieira, Estéfano Aparecido; Alves, Gianni Ferreira

Andreatta, Vinicius

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Oliveira, José Roberto de

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Vieira, Estéfano Aparecido

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Alves, Gianni Ferreira

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DOI

10.5151/2594-5327-16149

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Resumo

O processo de tixoconformação consiste na conformação de uma liga metálica no estado semi-sólido (ESS). O desenvolvimento desta técnica aconteceu no início dos anos 70 no MIT e ganhou espaço principalmente no mercado de peças automobilísticas por ser um processo inovador e produzir peças com melhores propriedades mecânicas. O objetivo deste trabalho foi criar uma nova liga de alumínio-cobre para processamento no ESS a partir de uma liga reciclada. A esta liga proveniente de sucata de latas, cobre comercialmente puro foi adicionado em diferentes concentrações. As novas ligas foram caracterizadas por analise térmica diferencial (ATD). Para estudar a evolução microestrutural as mesmas foram aquecidas até o campo semi-sólido com fs igual a 0,5 e resfriadas de modo lento no forno. As microestruturas foram registradas por microscopia ótica. Os estudos possibilitaram a construção de um novo diagrama de equilíbrio o qual foi comparado com o diagrama binário Al-Cu. Os resultados sugerem que as composições entre 3,5% e 5% de Cu seriam as mais adequadas para o processo de tixoconformação.

Thixoforming is a process where alloy is conformed in the semi-solid state (ESS). The development of this technique occurred in the early of 70’s at MIT and took place mainly in the automotive parts market. Thixoforming besides being an innovative process that produces parts with better mechanical properties. The objective of this work was to create from a recycled alloy a new one with Cu to be used in a semi-solid process. In an alloy made of melted cans commercially pure Cu was added in different concentrations. The new alloys were characterized by differential thermal analysis (DTA). To study the microstructural evolution samples were heated until to the semi-solid field with fs equal to 0.5 and cooled slowly in the furnace. The microstructures were recorded by optical microscopy. This work allowed constructing the equilibrium phase diagram for the new alloys and it was compared with the binary Al-Cu phase diagram. The results suggest that the compositions between 3.5% and 5% of Cu would be more appropriate to the thixoforming process.

Palavras-chave

Semi-sólido; Ligas de alumínio; Tixoconformação.

Semisolid; Aluminium alloys; Thixoforming.