Anais do Congresso Anual da ABM


ISSN 2594-5327

72nd ABM Annual Congress vol. 72, num.72 (2017)


Título

ESTUDO ESTRUTURAL E TERMOFÍSICO DE UMA LIGA DE NiTi SUBMETIDA A DIFERENTES TRATAMENTOS DE SOLUBILIZAÇÃO

STRUCTURAL AND THERMOPHYSIC STUDY OF A NITI ALLOY SUBMITTED TO DISTINCT SOLUTION HEAT TREATMENTS

DOI

10.5151/1516-392X-30684

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Resumo

Este trabalho visou compreender as características microestruturais de uma liga de NiTi rica em Ni na forma de discos com 10 mm de diâmetro forjados a quente, que foram submetidos a um tratamento térmico de solubilização com distintas temperaturas e tempos de encharque. Foram testadas as seguintes condições: 800ºC/10, 800ºC/120min, 850ºC/120min e 950ºC/120min. Foi observado através dos ensaios de DSC e DRX com radiação de synchrotron que o tratamento de solubilização com 950ºC/120min é o mais adequado para o tratamento de solubilização prévia ao processamento termomecânico a ser aplicado nesta liga afim de produzir no final deste processamento fios ortodônticos.

 

This work aimed to understand the microstructural characteristics of a NiTi alloy rich in Ni samples with 10 mm diameter, which were subjected to solution heat treatment by different temperatures and soaking times. The conditions tested were: 800°C/10min, 800°C/120min, 850°C/120min and 950°C/120min. It was observed by the DSC and XRD (synchrotron radiation) tests that the solution heat treatment with 950ºC/120min is most suitable for the solution heat treatment prior to the thermomechanical processing to be applied in this alloy in order to produce orthodontic wires.

Palavras-chave

Ligas com memória de forma, NiTi, Tratamento Térmico de Solubilização

Shape memory alloys, NiTi, Solution Heat Treatment

Como citar

Rodrigues, Patricia Freitas; Fernandes, Francisco Manuel Braz; Paula, Andersan dos Santos; Ribeiro, Shimeni Baptista; Teixeira, Edir Neves; Diniz, Saulo Brinco. ESTUDO ESTRUTURAL E TERMOFÍSICO DE UMA LIGA DE NiTi SUBMETIDA A DIFERENTES TRATAMENTOS DE SOLUBILIZAÇÃO , p. 2389-2398. In: 72nd ABM Annual Congress, São Paulo, 2017.
ISSN: 2594-5327 , DOI 10.5151/1516-392X-30684