ISSN 2594-5297
55º Seminário de Laminação e Conformação — vol. 55, num.55 (2018)
Título
Autoria
DOI
Downloads
Resumo
Determinadas aplicações de materiais na engenharia exigem uma alta condutividade elétrica e resistência mecânica dos mesmos. No presente trabalho, foi elaborada uma modelagem matemática do comportamento destas duas grandezas em ligas de Cu-Cr submetidas a deformação plástica severa com o intuito de determinar as condições ideais a fim de maximizá-las. A partir de dados obtidos em artigos científicos, foram feitos ajustes de curva de forma a modelar o comportamento dos materiais estudados. A partir das curvas ajustadas, foi estudado o efeito da adição de Cr em solução sólida ao Cu puro na condutividade elétrica e resistência mecânica da liga em questão. Sendo assim, foi elaborado um meio de determinar a concentração de Cr ideal na liga, que maximize as propriedades desejadas.
Certain applications for materials in engineering demand high electrical conductivity and mechanical strength of said materials. In this paper, a mathematical model for the behavior of these two properties in Cu-Cr alloys was developed, with the intent of determining the ideal conditions to maximize them. With data obtained from scientific papers, curve fits were made to model the behavior of the studied materials. Based on the curve fits, the effect of adding Cr in solid solution to pure Cu on the electrical conductivity and mechanical strength of said alloys was studied. Thus, a way to determine the ideal concentration of Cr in the alloy, maximizing both desired properties, was developed.
Palavras-chave
Alta resistência mecânica; Alta condutividade elétrica; Deformação plástica severa; Ligas de Cu-Cr
High mechanical strength; High electrical conductivity; Severe plastic deformation; Cu-Cr alloys
Como citar
Salgado, João Vitor Baptista;
Esteves, Paulo Davi Borges;
Sallet, Eduardo Hoisler;
Domingos, Matheus da Silva;
Andrade, Ana Carolina Goulart de;
Sousa, Talita Gama de;
Brandão, Luiz Paulo Mendonça.
MODELAGEM MATEMÁTICA DA RELAÇÃO ENTRE CONDUTIVIDADE ELÉTRICA E RESISTÊNCIA MECÂNICA DE LIGAS DE Cu-Cr EM SOLUÇÃO SÓLIDA SUBMETIDAS A DEFORMAÇÃO PLÁSTICA SEVERA
,
p. 572-581.
In: 55º Seminário de Laminação e Conformação,
São Paulo,
2018.
ISSN: 2594-5297
, DOI 10.5151/1983-4764-31594-1528741245
