ISSN 2594-5327
72nd ABM Annual Congress — vol. 72, num.72 (2017)
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Resumo
A deposição de filmes finos por plasma melhora várias propriedades físicas, químicas e biológicas de superfícies que contribuem para o enobrecimento dos materiais. O objetivo desse trabalho é estudar a cinética de deposição de filmes finos de cobre, utilizando a técnica da gaiola catódica, alterando a espessura da tampa da gaiola, e sua relação com a variação da potência do tratamento. Filmes de cobre caracteriza-se como bom condutor elétrico e térmico, o que justifica seu uso em microeletrônica, segundo a U.S. Environmental Agency (EPA) existem 282 tipos de ligas de cobre bactericidas, habilitando sua utilização em ambientes estéril. Assim, realizou-se deposições de filmes finos de cobre sobre substrato de vidro, variando a corrente do processo e a espessura da tampa da gaiola. Avaliou-se a variação de peso da amostra depositada, definindo o peso resultante das deposições. Realizou-se também a caracterização por difração de raio-X, microscopia eletrônica de varredura e análise tribológica (calotest). Os resultados mostraram que, o tratamento com espessura de tampa de 12 mm promoveu o filme mais espesso e mais contínuo dentre todos os tratamentos, com uma grande quantidade de cobre depositado, o que induz que a razão ideal diâmetro de furo/espessura da tampa é 0,67.
The deposition of thin films by plasma improves various physical, chemical and biological properties of surfaces that contribute to the ennoblement of the materials. The objective of this work is to study the deposition kinetics of copper thin films using the cathodic cage technique, changing the thickness of the cage lid, and its relation with the variation of the power of the treatment. Copper films are characterized as good electrical and thermal conductors, which justifies their use in microelectronics, according to the U.S. Environmental Agency (EPA) there are 282 types of bactericidal copper alloys, enabling their use in sterile environments. Assim, realizou deposições de filmes finos de cobre sobre substrato de vidro, variando a corrente de processo e a espessura da tampa da gaiola. It evaluated the weight variation of the deposited sample, defining the weight resulting from the depositions. The characterization was also performed by X-ray diffraction, scanning electron microscopy, electrical conductivity and tribological analysis (calotest). The results showed that the treatment with a 12 mm lid thickness promoted the thickest and most continuous film among all treatments, with a large amount of copper deposited, which induces that the ideal hole diameter/lid thickness ratio is 0,67.
Palavras-chave
Deposição por plasma, Gaiola catódica, Filme fino de cobre, Filmes condutores e bactericidas.
Deposition by plasma, Cathodic cage, Thin film copper, Films Conductive and bactericidal.
Como citar
Fernandes, Fernanda de Melo;
Costa, Thércio Henrique de Carvalho;
Sousa, Rômulo Ribeiro Magalhões de;
Feitor, Michelle Cequeira;
Filho, Edglay de Almeida Rocha;
Souza, Ivan Alves de.
OBTENÇÃO DE FILMES FINOS DE COBRE POR GAIOLA CATÓDICA: ANÁLISE DO CONFINAMENTO DO PLASMA VARIANDO A ESPESSURA DA TAMPA DA GAIOLA E DOS PARÂMETROS DE DEPOSIÇÃO
,
p. 2748-2756.
In: 72nd ABM Annual Congress,
São Paulo,
2017.
ISSN: 2594-5327
, DOI 10.5151/1516-392X-30765
