ISSN 2594-5327
68º Congresso da ABM — vol. 68, num.68 (2013)
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Resumo
Ligas de Ti-Nb-Si são promissoras para uso em implantes ortopédicos devido às suas propriedades mecânicas, biocompatibilidade e baixo módulo de elasticidade. A recristalização consiste na formação de novos grãos pelo aquecimento de um material previamente deformado a frio. Neste trabalho foi realizado um estudo de recristalização em ligas de Ti-Nb-Si, com o objetivo de obter uma boa combinação de resistência mecânica e ductilidade. Foram produzidas ligas de Ti-Nb com quatro composições diferentes que foram homogeneizadas a 1.000°C por 8 horas. As ligas homogeneizadas foram deformadas por compressão com 15 toneladas e em seguida recristalizadas nas temperaturas de 900°C e 1.000°C por 1 hora. Foi avaliado o efeito da recristalização na microestrutura e na microdureza das ligas.
Ti-Nb-Si alloys are promising for use in orthopedic implants because of their mechanical properties, biocompatibility and low elastic modulus. Recrystallization is the formation of new grains by heating a material previously cold deformed. In this paper was performed a study of recrystallization in Ti-Nb-Si alloy, in order to get a good combination of strength and ductility. Were produced Ti-Nb alloys with four different compositions that were homogenized at 1.000°C for 8 hours. The homogenized alloys were deformed by compression with 15 tons and was then recrystallized at temperatures of 900°C and 1.000°C for 1 hour. Was evaluated the effect of recrystallization on microstructure and microhardness of the alloys.
Palavras-chave
Ligas de titânio; Recristalização; Módulo de elasticidade; Ductilidade.
Titanium alloys; Recrystallization; Elastic modulus; Hardness; Ductility.
Como citar
Cabral, Helton José Rodrigues;
Borges, Patrícia Gomes de Andrade;
Tavares, Andrea Macleybiane Gois;
Souza, Sandra Andreia Stwart de Araujo;
Griza, Sandro;
Batista, Wilton Walter.
RECRISTALIZAÇÃO EM LIGAS DE Ti-Nb-Si DEFORMADAS POR COMPRESSÃO
,
p. 2486-2493.
In: 68º Congresso da ABM,
São Paulo,
2013.
ISSN: 2594-5327
, DOI 10.5151/2594-5327-23266
