ISSN 2594-5327
77º Congresso Anual da ABM - Internacional — vol. 77, num.77 (2024)
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ESTE TRABALHO TEM COMO OBJETIVO AVALIAR O EFEITO DA INCORPORAçãO DE Pó DE ROCHA ORNAMENTAL EM UMA MASSA CERâMICA INDUSTRIAL UTILIZADO NA FABRICAçãO DE TELHAS. FORMULAçõES COM 0% E 10% EM PESO DE RESíDUO EM SUBSTITUIçãO DA AREIA NA MASSA CERâMICA. OS CORPOS DE PROVA FORAM FABRICADOS COM PRESSãO UNIAXIAL DE 18 MPA E DEPOIS QUEIMADOS A 8500 A 1050ºC. OS CORPOS DE PROVA FORAM ENSAIADOS PARA DETERMINAR A ABSORçãO DE áGUA, A RETRAçãO LINEAR E A RESISTêNCIA à FLEXãO à FLEXãO EM TRêS PONTOS. A AVALIAçãO MICROESTRUTURAL FOI REALIZADA POR MICROSCOPIA ELETRôNICA DE VARREDURA E DIFRAçãO DE RAIOS X. OS RESULTADOS INDICAM QUE A SUBSTITUIçãO DA AREIA PELO RESíDUO é VIáVEL, E QUE COM 10% EM PESO DE RESíDUO AUMENTOU A RESISTêNCIA MECâNICA DA CERâMICA QUEIMADA, CONSEQUENTEMENTE, OCORREU UMA REDUçãO NA ABSORçãO DE áGUA DAS PEçAS
THIS WORK AIMS TO EVALUATE THE EFFECT OF INCORPORATING ORNAMENTAL ROCK POWDER INTO AN INDUSTRIAL CERAMIC MASS USED IN THE MANUFACTURE OF TILES. FORMULATIONS WITH 0% AND 10% BY WEIGHT OF RESIDUE REPLACING SAND IN THE CERAMIC MASS. THE SPECIMENS WERE MANUFACTURED WITH UNIAXIAL PRESSURE OF 18 MPA AND THEN FIRED AT 8500 TO 1050ºC. THE SPECIMENS WERE TESTED TO DETERMINE WATER ABSORPTION, LINEAR SHRINKAGE AND THREE-POINT FLEXURAL STRENGTH. THE MICROSTRUCTURAL EVALUATION WAS CARRIED OUT BY SCANNING ELECTRON MICROSCOPY AND X-RAY DIFFRACTION. THE RESULTS INDICATE THAT REPLACING SAND WITH RESIDUE IS VIABLE, AND THAT WITH 10% BY WEIGHT OF RESIDUE INCREASED THE MECHANICAL RESISTANCE OF THE FIRED CERAMIC, CONSEQUENTLY, A REDUCTION IN WATER ABSORPTION OF PARTS.
Keywords
Argila; Incorporação; Cerâmica vermelha; Rocha ornamental; Resíduo
Clay; Incorporation; Red ceramics; Ornamental rock; Waste.
How to refer
VIEIRA, CARLOS MAURÍCIO FONTES;
GUIMARÃOES, CARLOS ALBERTO DE OLIVEIRA;
DELAQUA, GEOVANA CARLA GIRONDI;
SOUZA, DJALMA.
ADIÇÃO DE RESÍDUOS DE ROCHA ORNAMENTAL EM MASSA CERÂMICA
,
p. 2668-2673.
In: 77º Congresso Anual da ABM - Internacional,
São Paulo, Brasil,
2024.
ISSN: 2594-5327
, DOI 10.5151/2594-5327-41275