Title

CARACTERIZAÇÃO DO RESÍDUO DO PROCESSO DE WAFER BACKSIDE GRINDING E POTENCIALIDADE DE UTILIZAÇÃO COMO COPRODUTO

CHARACTERIZATION OF THE WAFER BACKSIDE GRINDING PROCESS AND POTENTIALITY OF USE AS A CO-PRODUCT

Authorship

Dutra, William Todendi; Reis, Anderson da Silva Stumpf dos; Bobsin, Alexsandro; Fernandes, Iara Janaína; Pesenti, Giovani; Brehm, Feliciane Andrade; Moraes, Carlos Alberto Mendes

DOI

10.5151/2594-5327-34893

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Abstract

AS EMPRESAS DE SEMICONDUTORES APÓS REALIZAREM SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE CHIPS ENCAPSULADOS, GERAM RESÍDUOS SÓLIDOS. ALGUNS DESTES RESÍDUOS SÃO COMPOSTOS, PREDOMINANTEMENTE, POR SILÍCIO DE ALTA PUREZA LIVRE DE CONTAMINANTES. ESTE TRABALHO TEVE COMO OBJETIVO A CARACTERIZAÇÃO FÍSICA, QUÍMICA E MINERALÓGICA DO RESÍDUO SÓLIDO PROVENIENTE DO LIXAMENTO TRASEIRO DE WAFERS GRAU ELETRÔNICO, ATRAVÉS DE ANÁLISES COMO GRANULOMETRIA A LASER, DIFRAÇÃO DE RAIOS-X, FTIR-ATR E MEV-EDS. FOI IDENTIFICADA A PRESENÇA MAJORITÁRIA DE SI, EM CONJUNTO COM SIC (DOS ABRASIVOS) E SIO2 (DEVIDO À OXIDAÇÃO SUPERFICIAL DO SILÍCIO DURANTE O PROCESSO), EM GRANULOMETRIA MÉDIA DE 7,98 ± 4,12 µM. A PARTIR DOS DADOS, FORAM IDENTIFICADAS POTENCIAIS UTILIZAÇÕES DO SILÍCIO COMO COPRODUTO PARA OUTRAS INDÚSTRIAS, DESTACANDO-SE AS APLICAÇÕES EM MATERIAIS TERMOELÉTRICOS, PRODUÇÃO DE HIDROGÊNIO E A UTILIZAÇÃO NO DESENVOLVIMENTO DE BATERIAS DE ÍON-LÍTIO.

 

SEMICONDUCTOR COMPANIES, AFTER CARRYING OUT THEIR ENCAPSULATED CHIP MANUFACTURING PROCESS, GENERATE SOLID WASTE. SOME OF THESE RESIDUES ARE PREDOMINANTLY COMPOSED OF HIGH PURITY SILICON FREE FROM CONTAMINANTS. THE OBJECTIVE OF THIS WORK WAS THE PHYSICAL, CHEMICAL AND MINERALOGICAL CHARACTERIZATION OF THE SOLID RESIDUE FROM THE BACKSIDE GRINDING OF ELECTRONIC GRADE WAFERS, THROUGH ANALYZES SUCH AS LASER PARTICLE SIZE, X-RAY DIFFRACTION, FTIR-ATR AND SEM-EDS. THE MAJORITY PRESENCE OF SI WAS IDENTIFIED, TOGETHER WITH SIC (FROM THE ABRASIVES) AND SIO2 (DUE TO THE SURFACE OXIDATION OF SILICON DURING THE PROCESS), IN AN AVERAGE PARTICLE SIZE OF 7.98 ± 4.12 µM. FROM THE DATA, POTENTIAL USES OF SILICON AS A CO-PRODUCT FOR OTHER INDUSTRIES WERE IDENTIFIED, HIGHLIGHTING THE APPLICATIONS IN THERMOELECTRIC MATERIALS, HYDROGEN PRODUCTION AND THE USE IN THE DEVELOPMENT OF LITHIUM-ION BATTERIES.

Keywords

Silício; Semicondutores; Wafer Backside Grinding;

Silicon; Semiconductors; Wafer Backside Grinding;