ISSN 2594-5297
48º Seminário de Laminação, Processos e Produtos Laminados e Revestidos — vol. 48, num.48 (2011)
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Abstract
São mostradas características básicas e o potencial do simulador matemático do processo de reaquecimento de placas em fornos de viga móvel, desenvolvido no Centro de Tecnologia Usiminas, e que tem sido aplicado aos fornos da linha de chapas grossas da Usina de Ipatinga. Dentre as aplicações se destacam: (i) determinação das temperaturas de zonas e tempos de permanência adequados à produção de aços com a tecnologia de resfriamento acelerado; (ii) determinação de temperaturas médias das placas no desenfornamento e saída das zonas dos fornos, dados necessários para alimentar a automação dos fornos na fase de comissionamento; e (iii) análise da distribuição térmica da placa ao longo do reaquecimento, fornecendo subsídios para a otimização operacional.
A mathematical simulator of reheating process in walking-beam type furnaces has been developed and applied to Usiminas plate mill line at Ipatinga. This paper shows its basic characteristics and examples of application. Among these applications, the following can be highlighted: (i) determination of furnace zone temperatures and residence time that are suitable for processing steels by TMCP (controlled rolling plus accelerated cooling); (ii) determination of slab mean temperature at discharging as well as at each zone exit, providing data to be fed in the automation system at the comissioning stage; (iii) analyses of slab thermal distribution through the reheating process, enabling operational optimization.
Keywords
Fornos de reaquecimento; Simulação matemática; Resfriamento acelerado, Processo TMCP.
Reheating furnaces; Mathematical simulation; Accelerating cooling; TMCP process.
How to refer
Santos, Antônio Adel dos;
Giacomin, Cristóvão Nery;
Silva, João Paulo Batista.
DESENVOLVIMENTO E APLICAÇÃO DA SIMULAÇÃO MATEMÁTICA DO REAQUECIMENTO DE PLACAS NA USIMINAS
,
p. 90-100.
In: 48º Seminário de Laminação, Processos e Produtos Laminados e Revestidos,
Santos,
2011.
ISSN: 2594-5297
, DOI 10.5151/2594-5297-20322