Title

ESTUDO DE ROTA HIDROMETALURGICA VISANDO A EXTRAÇÃO DE PRATA ESTANHO DE SOLDA PRESENTE EM PCI

STUDY OF HYDROMETALLURGICAL ROUTE AIMING SILVER AND TIN EXTRACTION FROM PCB SOLDER

Authorship

Marcos Paulo Kohler Caldas; Ana Paula de Matos Silva; Viviane Tavares de Moraes; Denise Crocce Romano Espinosa; Jorge Alberto Soares Tenório

Marcos Paulo Kohler Caldas

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Ana Paula de Matos Silva

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Viviane Tavares de Moraes

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Denise Crocce Romano Espinosa

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Jorge Alberto Soares Tenório

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DOI

10.5151/1516-392X-24468

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Abstract

Após a edição da RoHS Directive 2002/95/EC, diretiva que entrou em vigor em 1º de julho 2006 proibindo a utilização de seis substâncias perigosas: chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenil-polibromados, fabricantes de equipamentos eletroeletrônicos passaram a utilizar soldas livres de chumbo (lead free) para montagem de suas placas de circuito impresso. A SAC 305 é um tipo de solda muito utilizada pelas empresas fabricantes de placas de circuito impresso. O presente trabalho visa caracterizar este tipo de solda verificando sua composição e identificar se a mesma se encontra livre de elementos perigosos ao ambiente. Avaliou-se a extração de metais como Ag e Sn através de digestão ácida em água-régia e rota HNO3 a temperatura ambiente. A composição do licor lixiviado foi caracterizada por espectrometria de emissão óptica com acoplamento de plasma induzido (ICP-OES). Os resultados indicam que a solda SAC 305 atende a RoHS, possui 2,7% Ag, 96,4% Sn e 0,9% de outros metais e a melhor rota para extração de Ag foi a HNO3 e para Sn foi a água-régia.

In order to meet the RoHS Directive 2002/95/EC (directive which came into force on first of July, 2006 prohibiting the use of these six hazardous substances: lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium, polybrominated biphenyls and polybrominated diphenyl ethers) the electronics equipments manufacturers began to use a lead free solder to assembling the Printed Circuit Boards (PCBs). Nowadays, the SAC 305 is a lead free solder type widely used by PCBs manufacturers. So, this paper aims to characterize this solder type to check its composition and identify if it is really free of dangerous components. Were evaluated the Ag and Sn extraction by acid digestion in aqua regia and in nitric acid solutions at room temperature (25ºC). The leached liquor composition was determined by optical emission spectrometry with induced coupled plasma (ICP - OES). The results indicate that the solder SAC 305 meets the RoHS directive; It have in its composition: 2.7%w.t. of Ag, 96.4%w.t. of Sn and 0.9%w.t. of other metals; and The best route for Ag extraction was nitric acid and for Sn was aqua regia digestion.

Keywords

Hidrometalurgia; Reciclagem; Lixiviação; Solda

Hydrometallurgy; Recycling; Leaching; Solder