ISSN 2594-5327
50th Congresso anual — Vol. 50 , num. 1 (1995)
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Abstract
Amostras de 0,02 cm³ de Bismuto, Antimônio, Cobre e da liga Pd₇₇,₅Cu₆Si₁₆,₅ foram super-resfriadas em um Calorímetro Diferencial de Varredura (DSC) utilizando diversos procedimentos com o objetivo de minimizar a ação dos agentes nucleantes. Esses procedimentos foram: limpeza superficial das amostras por ataque ácido, utilização de cadinho de quartzo, realização de ciclos térmicos e fusão em atmosfera inerte de argônio. Os níveis de super-resfriamentos alcançados foram de 40 K, 66 K, 40 K e 110 K para Bi, Sb, Cu e liga Pd-Cu-Si respectivamente. Esses valores alcançados foram inferiores aos reportados pela literatura utilizando outras técnicas, e o benefício atribuído à realização de ciclos térmicos pela dissolução de nucleantes heterogêneos não foi observado, uma vez que o nível de super-resfriamento não variou com os ciclos térmicos realizados.
Amostras de 0,02 cm³ de Bismuto, Antimônio, Cobre e da liga Pd₇₇,₅Cu₆Si₁₆,₅ foram super-resfriadas em um Calorímetro Diferencial de Varredura (DSC) utilizando diversos procedimentos com o objetivo de minimizar a ação dos agentes nucleantes. Esses procedimentos foram: limpeza superficial das amostras por ataque ácido, utilização de cadinho de quartzo, realização de ciclos térmicos e fusão em atmosfera inerte de argônio. Os níveis de super-resfriamentos alcançados foram de 40 K, 66 K, 40 K e 110 K para Bi, Sb, Cu e liga Pd-Cu-Si respectivamente. Esses valores alcançados foram inferiores aos reportados pela literatura utilizando outras técnicas, e o benefício atribuído à realização de ciclos térmicos pela dissolução de nucleantes heterogêneos não foi observado, uma vez que o nível de super-resfriamento não variou com os ciclos térmicos realizados.
Keywords
Solidificação, Super-Resfriamento, Nucleação
Solidificação, Super-Resfriamento, Nucleação
How to cite
Castro, Walman Benício de; Kiminami, Claudio Shyinti.
ESTUDO DE SUPER-RESFRIAMENTO DE Bi, Sb, Cu e LIGA Pd-Cu-Si UTILIZANDO CALORÍMETRO DIFERENCIAL DE VARREDURA,
p. 641-650.
In: 50th Congresso anual,
São Pedro-SP, Brasil,
1995.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/2594-5327-50v2-113-122
