Title

INFLUÊNCIA DA RELAÇÃO SÓLIDO-LÍQUIDO NA ROTA HIDROMETALÚRGICA DE LIXIVIAÇÃO ÁCIDA DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE COMPUTADORES PARA RECUPERAÇÃO DE METAIS

INFLUENCE OF THE SOLID-LIQUID RATIO ON THE HYDROMETALLURGICAL ROUTE OF ACID LEACHING OF WASTE PRINTED CIRCUIT BOARDS FROM COMPUTER AIMING METAL RECOVERY

Authorship

Carvalho, Mariana Alves de; Caldas, Marcos Paulo Kohler; Espinosa, Denise Crocce Romano; Tenório, Jorge Alberto Soares

Carvalho, Mariana Alves de

I am this author

Caldas, Marcos Paulo Kohler

I am this author

Espinosa, Denise Crocce Romano

I am this author

Tenório, Jorge Alberto Soares

I am this author

DOI

10.5151/1516-392X-30259

Downloads

Abstract

O desenvolvimento da indústria e a redução do ciclo de vida de eletroeletrônicos aumentam a geração dos chamados resíduos de equipamentos eletroeletrônicos (REEE). Dentre os REEE, as placas de circuito impresso (PCIs) apresentam um teor de metais em sua composição que as torna importante objeto de estudo visando a recuperação destes metais para fins econômicos e, por conseguinte, impede que sejam dispostos no meio ambiente. O presente trabalho tem por objetivos a caracterização de uma amostra de placa mãe de computadores obsoletos e posterior recuperação dos metais via duas rotas hidrometalúrgicas de lixiviação ácida e lixiviação ácida em meio oxidante. A primeira etapa foi realizada com ácido sulfúrico 2M por 18 horas e a 95°C; a segunda etapa, de lixiviação em meio oxidante, utilizou também o ácido sulfúrico 2M como agente lixiviante, e o peróxido de hidrogênio como agente redutor, por 6 horas e a 95°C. As duas rotas se diferenciaram entre si na proporção sólido-líquido, sendo a primeira de 1:10 e a segunda de 1:20. A rota com proporção 1:20 foi a que apresentou resultado mais positivo, com 100% de lixiviação de Ag, Al, Cu, Fe, Ni e Zn.

The development of industry and the life cycle reduction of electronics increase the generation of the so-called waste electrical and electronic equipments (WEEE). Among the WEEE, the printed circuit boards (PCBs) have in their composition a high content of metals, what make them an important object of study aiming metal recovery for economic purposes and, therefore, prevent them to be disposed on environment. This work aims the characterization of a sample of a board from obsolete computers and the later the recovery of metals from two different hydrometallurgic routes of acid leaching and acid leaching in an oxidant media. The former was conducted with sulfuric acid 2M for 18 hours and 95°C; the latter, in a oxidizing media, also used sulfuric 2M acid as leaching agente, and hydrogen peroxide as reductor agente, for 6 hours and 95°C. The difference between the two routes was in the solid-liquid ratio, with 1:10 for the first and 1:20 for the second. The route with 1:20 ratio performed a better result, with 100% of leaching for the metals: Ag, Al, Cu, Fe, Ni e Zn.

Keywords

Reciclagem, Hidrometalurgia, Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos, REEE.

Recycling, Hydrometallurgy, Waste Electrical and Electronic Equipment, WEEE.