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INFLUÊNCIA DE PARÂMETROS OPERACIONAIS NA DEPOSIÇÃO POR ‘SPUTTERING’ REATIVO, DE ÓXIDOS METÁLICOS EM SUBSTRATOS CERÂMICOS

INFLUÊNCIA DE PARÂMETROS OPERACIONAIS NA DEPOSIÇÃO POR ‘SPUTTERING’ REATIVO, DE ÓXIDOS METÁLICOS EM SUBSTRATOS CERÂMICOS

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CASTRO, MARIA DAS MERCÊS REIS DE; GURUSWAMY, SIVARAMAN

CASTRO, MARIA DAS MERCÊS REIS DE

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GURUSWAMY, SIVARAMAN

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DOI

10.5151/2594-5327-50v4-611-620

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Abstract

O objetivo do presente trabalho é o recobrimento de substratos cerâmicos com película de óxidos metálicos, utilizando "sputtering" reativo, para aplicações como células combustíveis e eletrodos, entre outras. Para tal, foi investigada a influência de diferentes condições experimentais na taxa de deposição e nas propriedades dos filmes formados. O sistema escolhido consta de um alvo metálico de zircônio e substratos de lantânio-estrôncio-manganês; oxigênio como gás reativo e argônio como inerte. Os parâmetros investigados foram: potência e tempo de "sputtering", pressão parcial de oxigênio (relação oxigênio/argônio), condições de introdução e escoamento da mistura gasosa na câmara, e temperatura de "sputtering". Os resultados mostram que, à temperatura ambiente, quanto maior a potência de "sputtering", maior a taxa de deposição. Entretanto, ao contrário dos testes a baixas potências, a ocorrência do óxido do metal (ZrO₂) não foi observada para testes a altas potências, e os filmes formados não tinham boa aderência. Foi também observada que, quanto mais baixa a razão oxigênio/argônio, maior a taxa de deposição. Em altas temperaturas, existem fortes evidências da formação de óxidos desejados. Entendendo isso, testes adicionais são necessários para desenvolvimento das técnicas de "sputtering" reativo a altas temperaturas.

O objetivo do presente trabalho é o recobrimento de substratos cerâmicos com película de óxidos metálicos, utilizando "sputtering" reativo, para aplicações como células combustíveis e eletrodos, entre outras. Para tal, foi investigada a influência de diferentes condições experimentais na taxa de deposição e nas propriedades dos filmes formados. O sistema escolhido consta de um alvo metálico de zircônio e substratos de lantânio-estrôncio-manganês; oxigênio como gás reativo e argônio como inerte. Os parâmetros investigados foram: potência e tempo de "sputtering", pressão parcial de oxigênio (relação oxigênio/argônio), condições de introdução e escoamento da mistura gasosa na câmara, e temperatura de "sputtering". Os resultados mostram que, à temperatura ambiente, quanto maior a potência de "sputtering", maior a taxa de deposição. Entretanto, ao contrário dos testes a baixas potências, a ocorrência do óxido do metal (ZrO₂) não foi observada para testes a altas potências, e os filmes formados não tinham boa aderência. Foi também observada que, quanto mais baixa a razão oxigênio/argônio, maior a taxa de deposição. Em altas temperaturas, existem fortes evidências da formação de óxidos desejados. Entendendo isso, testes adicionais são necessários para desenvolvimento das técnicas de "sputtering" reativo a altas temperaturas.

Keywords

Deposição de filmes e películas, "Sputtering" reativo, Recobrimento com óxidos

Deposição de filmes e películas, "Sputtering" reativo, Recobrimento com óxidos