ISSN 2594-5297
27º Simpósio de Laminação — Vol. 27, Num. 27 (1990)
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Abstract
Com as exigências cada vez maiores de aços mais nobres com elevadas resistência mecânica e ductilidade, aliados a uma boa soldabilidade, tornou-se necessário atuar também no processo de reaquecimento, visando obter estruturas com menor tamanho de grão austenístico e melhor homogeneidade térmica na placa, além do controle mais apurado de solubilização dos microligantes. O trabalho mostra os principais tipos de fornos de reaquecimento de placas existentes e as inovações tecnológicas, que visam o aquecimento adequado do material com o menor consumo de combustível. Mostra também a situação atual da USIMINAS em relação a estas inovações, bem como suas perspectivas nessa área.
Com as exigências cada vez maiores de aços mais nobres com elevadas resistência mecânica e ductilidade, aliados a uma boa soldabilidade, tornou-se necessário atuar também no processo de reaquecimento, visando obter estruturas com menor tamanho de grão austenístico e melhor homogeneidade térmica na placa, além do controle mais apurado de solubilização dos microligantes. O trabalho mostra os principais tipos de fornos de reaquecimento de placas existentes e as inovações tecnológicas, que visam o aquecimento adequado do material com o menor consumo de combustível. Mostra também a situação atual da USIMINAS em relação a estas inovações, bem como suas perspectivas nessa área.
Keywords
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How to cite
Lopes Laia, Levi; Gonçalves Filho, Nilo; Vieira Zanella, Jarbas.
Inovações Tecnológicas na Área de Fornos de Reaquecimento de Placas,
p. 205-218.
In: 27º Simpósio de Laminação,
São Paulo, Brasil,
1990.
ISSN: 2594-5297, DOI 10.5151/2594-5297-LA1916
