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Proceedings of ABM Annual Congress


ISSN 2594-5327

69th ABM International Annual Congress Vol. 69, Num. 69 (2014)


Title

PERFIL DE MICROSSEGREGAÇÃO DE UMA LIGA Ag-Cu SUBMETIDA À SOLIDIFICAÇÃO RÁPIDA

MICROSEGREGATION PROFILE OF A RAPID SOLIDIFIED Ag-Cu ALLOY

Authorship

DOI

10.5151/1516-392X-24434

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Abstract

A distribuição de soluto durante a solidificação rápida de uma liga Ag-15%massaCu, foi obtida numericamente. No presente trabalho, utilizamos um modelo de difusão de entalpia e concentração médias, proposto anteriormente, para a solidificação de uma gota de liga binária (atomização). Nossos resultados mostram que a refusão da estrutura pode gerar um perfil de microssegregação em ligas solidificadas rapidamente bastante diferente dos que resultam da solidificação perto do equilíbrio.

 

The microsegregation profile over the cross section of dendrite arms in a rapidly solidified Ag-15%massCu alloy has been calculated numerically. In the present work we have used an average diffusive model proposed previously for solidification a binary alloy droplet (atomisation). Our results show that remelting can generate a microssegregation profile in rapidly solidified alloys quite different from those resulting of solidification near equilibrium.

Keywords

Solidificação rápida; Microssegregação; Ag-Cu; Simulação numérica

Rapid solidification; Microsegregation, Ag-Cu; Numerical modeling

How to cite

Romulo Adolfo Heringer Ferreira; Pollyana de Aragão Trigueiro. PERFIL DE MICROSSEGREGAÇÃO DE UMA LIGA Ag-Cu SUBMETIDA À SOLIDIFICAÇÃO RÁPIDA, p. 6707-6714. In: 69th ABM International Annual Congress, São Paulo - Brasil, 2014.
ISSN: 2594-5327, DOI 10.5151/1516-392X-24434